Application of photon emission microscopy for quality control and failure analysis of ICs
- Authors: Plebanovich V.1, Suchkov A.2, Grishkevich V.3, Svetenkova V.3
-
Affiliations:
- ОАО «Планар»
- ГЦ «Белмикроанализ» НТЦ
- ОАО «Оптоэлектронные системы»
- Issue: No 3 (2026)
- Pages: 184-188
- Section: Reliability and validation
- URL: https://journals.eco-vector.com/1992-4178/article/view/706602
- DOI: https://doi.org/10.22184/1992-4178.2026.255.3.184.188
- ID: 706602
Cite item
Abstract
The article presents an overview of the physical mechanisms of photon generation in semiconductor structures, describes the main operating modes of PEM systems, and describes the method’s capabilities for localizing various types of defects. Practical examples of the method’s application in microelectronics development and production are provided.
Keywords
About the authors
V. Plebanovich
ОАО «Планар»
Author for correspondence.
Email: Vpleba@planar.by
к.т.н.
Belarus, г. МинскA. Suchkov
ГЦ «Белмикроанализ» НТЦ
Email: kys@electronics.ru
Belarus, г. Минск
V. Grishkevich
ОАО «Оптоэлектронные системы»
Email: marketing@optes.by
Belarus, г. Минск
V. Svetenkova
ОАО «Оптоэлектронные системы»
Email: marketing@optes.by
Belarus, г. Минск
References
- Теоретические основы явления: Microelectronics failure analysis (7th edition), Tejinder Gandhi (p 180) Photon emission in silicon based integrated circuits.
- Возможные причины фотонной эмиссии (на конкретном примере) и принцип фотонной-эмиссионной микроскопии: Труды НИИСИ РАН. Т. 3. №1. Анализ дефектов интегральных микросхем с помощью фотонно-эмиссионной микроскопии (Захарченко, Орешков, Троицкий). С. 67.
- Chim W.K., Chan D.S.H., Phang J.C.H. Semiconductor Device and Failure Analysis: Using Photon Emission Microscopy // Wiley. 2001. 304 p.
- Boit C., Schlangen R., Kerst U., Lundquest T. Physical Techniques for Chip-Backside IC Debug in Nanotechnologies // IEEE Design & Test of Computers. 2008. PP. 250–257.
Supplementary files
