Features of the designing and manufacturing technology of mm-wavelength connectors
- Authors: Dzhurinsky K.1
-
Affiliations:
- АО «НПП «Исток» им. А.И. Шокина»
- Issue: No 5 (2024)
- Pages: 80-84
- Section: Microwave electronics
- URL: https://journals.eco-vector.com/1992-4178/article/view/634123
- DOI: https://doi.org/10.22184/1992-4178.2024.236.5.80.84
- ID: 634123
Cite item
Abstract
The article presents the main parameters of mm-wavelength range connectors with the upper application frequency from 34 to 145 GHz, produced by companies in the USA, Europe and Southeast Asia.
Keywords
Full Text

About the authors
K. Dzhurinsky
АО «НПП «Исток» им. А.И. Шокина»
Author for correspondence.
Email: kbd.istok@mail.ru
кандидат технических наук
Russian FederationReferences
- Джуринский К.Б. Современные радиочастотные соединители и помехоподавляющие фильтры //Под ред. д.т.н. Борисова А.А. СПб: Изд-во ЗАО «Медиа Группа Файнстрит», 2014. 428 с.
- Джуринский К., Павлов С., Морозов О. Отечественные радиочастотные соединители мм-диапазона длин волн // ЭЛЕКТРОНИКА: Наука, Технология, Бизнес. 2019. № 3. С. 154–168.
- Кищинский А.А., Джуринский К.Б. Твердотельные усилители СВЧ диапазона. Новые радиочастотные соединители. М.: ООО «Ваш Формат», 2022. 432 с.
- Джуринский К.Б. Радиочастотные соединители, адаптеры и кабельные сборки. М.: ООО «Ваш Формат», 2018. 400 с.
- Джуринский К. Современная отечественная база коаксиальных радиокомпонентов для модулей и блоков СВЧ // ЭЛЕКТРОНИКА: Наука, Технология, Бизнес. 2023. № 7. С. 122–131.
- Tumbaga C., Anritsu Co. Connectors with a diameter of 0.8 mm allow for coaxial measurements in the D-Band Coaxial Measurements. Reprinted with permission of Microwave Journal® from the March 2019 issue.
- Андросов А., Джуринский К. Герметичные СВЧ-вводы для микроэлектроники. Зарубежная и отечественная продукция // ЭЛЕКТРОНИКА: Наука, Технология, Бизнес. 2013. № 6. С. 64–72.
- Андросов А. Джуринский К. Герметичные СВЧ-вводы для микроэлектроники. Электрические параметры и методика их измерения // ЭЛЕКТРОНИКА: Наука, Технология, Бизнес. 2013. № 5. С. 84–90.
Supplementary files
