Аспекты развития 6G-технологии

Обложка

Цитировать

Полный текст

Открытый доступ Открытый доступ
Доступ закрыт Доступ предоставлен
Доступ закрыт Доступ платный или только для подписчиков

Аннотация

Развертывание 6G-сетей связи ожидается в начале 2030 годов, в 2017 году утвержден стандарт IEEE 802.15.3d (диапазон 300 ГГц), работа по совершенствованию которого продолжается. В статье обсуждаются архитектуры и основные технологии, требующиеся для развертывания
6G-сетей, и проблемы их реализации.

Полный текст

Доступ закрыт

Об авторах

М. Макушин

НОБ «Военные науки и оборонная промышленность» БРЭ

Автор, ответственный за переписку.
Email: kys@electronics.ru

ведущий научный редактор

Россия

Список литературы

  1. Макушин М. Аспекты развития 6G-сетей, часть 1 // ЭЛЕКТРОНИКА: Наука, Технология, Бизнес. 2024. №5 (00236). С. 122–131.
  2. Макушин М. Аспекты развития 6G-сетей, Часть 2 // ЭЛЕКТРОНИКА: Наука, Технология, Бизнес. 2024. №6 (00237). С. 116–128.
  3. G network architecture –A proposal for early alignment // Ericsson, Oct. 2023.
  4. Chowdhury M. Z., Shahjalal M., Ahmed S. and Jang Y. M. 6G wireless communication systems: Applications requirements technologies challenges and research directions // IEEE Open J. Commun. Soc. 2020. Vol. 1. PP. 957–975.
  5. Jornet J. M., Knightly E. W., Mittleman D. M. Wireless communications sensing and security above 100 GHz // Nat. Commun. 2023. Vol. 14. No. 1. PP. 841.
  6. Thomas S., Razavian S., Virdi J. S., Sun W., Motlagh B. F.,Babakhani A. A. 400-GHz efficient radiator and OOK transceiver for multi-Gb/s wireless communication in silicon // IEEE J. Solid-State Circuits. May 2024. Vol. 59. No. 5. PP. 1381–1397.
  7. Sidharth Thomas, Jaskirat Singh Virdi, Aydin Babakhani, Ian P. Roberts. A Survey on Advancements in THz Technology for 6G: Systems, Circuits, Antennas, and Experiments // Date of Publication: 10 March 2025.
  8. Gramegna G. F3: The path to 6G: Architectures circuits technologies for sub-THz communications sensing and imaging // Proc. IEEE Int. Solid-State Circuits Conf. (ISSCC). 2022. Vol. 65. PP. 534–536.
  9. Petrov V., Kurner T., Hosako I. "IEEE 802.15.3d: First standardization efforts for sub-terahertz band communications toward 6G" // IEEE Commun. Mag. Nov. 2020. Vol. 58. No. 11. PP. 28–33.
  10. Doan C., Emami S., Niknejad A., Brodersen R. Millimeter-wave CMOS design // IEEE J. Solid-State Circuits. Jan. 2005. Vol. 40. No. 1. PP. 144–155.
  11. Nauta B. 1.2 racing down the slopes of moore's law // Proc. IEEE Int. Solid-State Circuits Conf. (ISSCC). 2024. Vol. 67. PP. 16–23.
  12. Pekarik J. et al. SiGe HBTs} with f T /f max ~ 375/510GHz integrated in 45nm PDSOI CMOS // Proc. IEEE BiCMOS Compd. Semicond. Integr. Circuits Technol. Symp. (BCICTS). 2021. PP. 1–4.
  13. Urteaga M., Griffith Z., Seo M., Hacker J. M., Rodwell J. W. InP HBT technologies for THz integrated circuits // Proc. IEEE. Jun. 2017. Vol. 105. No. 6. PP. 1051–1067.
  14. Mei X. et al. First demonstration of amplification at 1 THz using 25-nm InP high electron mobility transistor process // IEEE Electron Device Lett. Apr. 2015. Vol. 36. No. 4. PP. 327–329.
  15. Hirata A. Transmission trial of television broadcast materials using 120-GHz-band wireless link // NTT Tech. Rev. 2009. Vol. 7. No. 3. PP. 17–22.
  16. AFRL conducts first flight experiments for communications in terahertz band // Air Force Research Laboratory, 2023.

Дополнительные файлы

Доп. файлы
Действие
1. JATS XML
Скачать
2. Рис. 1. Прогноз Международного союза электросвязи о экспоненциальном росте трафика мобильных данных до 2030. Источник: Международный союз электросвязи (ITU)

Скачать (284KB)
Метаданные
3. Рис. 2. Максимальная скорость передачи данных для различных мощностей приема (при условии, что уровень шума приемника составляет 25 дБ). Источник: IEEE

Скачать (624KB)
Метаданные
4. Рис. 3. Общее описание канала связи стандарта IEEE 802.15.3d. Источник: IEEE

Скачать (1MB)
Метаданные
5. Рис. 4. Иллюстрация КМОП-масштабирования с асимптотическим развитием в соответствии с законом Мура – а; первый демонстрационный 1-ТГц усилитель, созданный с использованием InP-технологии – б; пример, демонстрирующий «наилучшее сопряжение для данной функции» за счет гетерогенной интеграции – в. Источник: IEEE

Скачать (1MB)
Метаданные

© Макушин М., 2025