Plenary part of the “Microelectronics 2023” Russian forum. Part 2

封面

如何引用文章

全文:

开放存取 开放存取
受限制的访问 ##reader.subscriptionAccessGranted##
受限制的访问 订阅或者付费存取

详细

Пленарная часть Российского форума «Микроэлектроника 2023», проходившего с 9 по 14 октября 2023 года в Парке науки и искусства федеральной территории «Сириус», включала в себя четыре заседания, на которых обсуждались как вопросы развития отрасли в целом, так и достижения, и планы по отдельным актуальным направлениям. Во второй части статьи рассматриваются доклады, представленные на двух пленарных заседаниях форума, которые были посвящены вопросам доверенности электронных систем и программно-аппаратных комплексов (ПАК) для критической информационной инфраструктуры (КИИ) и развитию ЭКБ, алгоритмов и технологий для реализации искусственного и гибридного интеллекта.

全文:

受限制的访问

作者简介

Yu. Kovalevsky

АО "Рекламно-издательский центр "Техносфера"

编辑信件的主要联系方式.
Email: journal@electronics.ru
俄罗斯联邦

补充文件

附件文件
动作
1. JATS XML
2. Photo 1

下载 (520KB)
3. Photo 2

下载 (1MB)
4. Photo 3

下载 (364KB)
5. Photo 4

下载 (309KB)
6. Photo 5

下载 (331KB)
7. Photo 6

下载 (317KB)
8. Photo 7

下载 (352KB)
9. Photo 8

下载 (345KB)
10. Photo 9

下载 (323KB)
11. Photo 10

下载 (500KB)
12. Photo 11

下载 (339KB)
13. Photo 12

下载 (314KB)
14. Photo 13

下载 (461KB)
15. Photo 14

下载 (303KB)
16. Photo 15

下载 (408KB)
17. Photo 16

下载 (346KB)

统计

观看

摘要: 221


版权所有 © Kovalevsky Y.S., 2023