Plenary part of the “Microelectronics 2023” Russian forum. Part 1

封面

全文:

开放存取 开放存取
受限制的访问 ##reader.subscriptionAccessGranted##
受限制的访问 订阅或者付费存取

详细

С 9 по 14 октября 2023 года в Парке науки и искусства федеральной территории «Сириус» состоялся очередной, 9-й по счету, Российский форум «Микроэлектроника». Это крупнейшее в отечественной электронной отрасли событие в текущем году поставило ряд рекордов, в частности по количеству участников, которое превысило 2,5 тыс. Как всегда, на мероприятии была организована насыщенная деловая программа, научная конференция «ЭКБ и микроэлектронные модули» – ключевая составляющая форума – включала 13 секций по актуальным и перспективным направлениям в области электроники, а на смену демозоне пришла полноценная выставка, число экспонентов которой превысило 125. Кроме того, совместно с форумом проходила Школа молодых ученых – площадка для общения и обмена знаниями перспективных и талантливых молодых ученых и инженеров.

Оператором форума традиционно выступило ООО «ПрофКонференции». АО «РИЦ «ТЕХНОСФЕРА» вновь стало генеральным информационным партнером мероприятия.

Данная часть статьи посвящена первому пленарному заседанию форума, с которого началась его работа.

全文:

受限制的访问

作者简介

Yu. Kovalevsky

编辑信件的主要联系方式.
Email: journal@electronics.ru
俄罗斯联邦

补充文件

附件文件
动作
1. JATS XML
2. Fig.1

下载 (2MB)
3. Fig.2

下载 (512KB)
4. Fig.3

下载 (590KB)
5. Fig.4

下载 (590KB)
6. Fig.5

下载 (723KB)
7. Fig.6

下载 (446KB)

版权所有 © Kovalevsky Y., 2023