Technologies for applying shielding materials to ensure EMC of components in microassemblies

Мұқаба

Дәйексөз келтіру

Толық мәтін

Ашық рұқсат Ашық рұқсат
Рұқсат жабық Рұқсат берілді
Рұқсат жабық Рұқсат ақылы немесе тек жазылушылар үшін

Аннотация

The article discusses the technologies for applying shielding materials to components of microassemblies by spraying (including at an angle) using spray heads.

Негізгі сөздер

Толық мәтін

Рұқсат жабық

Авторлар туралы

D. Sukhanov

ООО «Остек-ЭК»

Хат алмасуға жауапты Автор.
Email: sukhanov.d@ostec-group.ru

заместитель технического директора

Ресей

Әдебиет тізімі

  1. EMI Shielding Solutions for Semiconductor Packages. – https://www.henkel-adhesives.com/
  2. Szuch M., Morita A., Wong G., Sakaguchi M., Umeda H. EMI Shielding: Improving Sidewall Coverage with Tilt Spray Coating. IMAPS Device Packaging 2017.

Қосымша файлдар

Қосымша файлдар
Әрекет
1. JATS XML
2. Fig. 1. Schematic diagram of shielding technology development

Жүктеу (182KB)
3. Fig. 2. Test results for Tatsuta AE5000A-1 and SF-PC5600 materials (a) and shielding efficiency using EMI 8880S material (b)

Жүктеу (137KB)
4. Fig. 3. Coating application options: a – vertical, b – inclined

Жүктеу (104KB)
5. Fig. 4. Arrays of components coated with an inclined spray nozzle

Жүктеу (110KB)
6. Fig. 5. Cross-section of samples from arrays 1 and 2

Жүктеу (88KB)
7. Fig. 6. Results of coating on components installed at different intervals

Жүктеу (111KB)
8. Fig. 7. Shielding of cells in a micro-assembly

Жүктеу (124KB)

© Sukhanov D., 2025