Development of leadless metal-ceramic packages for wide use in ZPP JSC

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Resumo

The article considers several new leadless metal-ceramic packages for wide use, developed at Plant of Semiconductor Devices JSC (ZPP JSC). It gives information on the features and characteristics of these packages.

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Sobre autores

R. Ermilov

АО «ЗПП»

Autor responsável pela correspondência
Email: rrermilov@zpp12.ru

начальник конструкторского отдела

Rússia

Sh. Shugaepov

АО «ЗПП»; ФГБОУ ВО «МарГУ»

Email: shnshugaepov@zpp12.ru

директор по развитию, научный сотрудник

Rússia

Е. Ermolaev

АО «ЗПП»; ФГБОУ ВО «МарГУ»

Email: ermolaev_ev@zpp12.ru

заместитель главного конструктора по новым разработкам, научный сотрудник

Rússia

V. Egoshin

АО «ЗПП»; ФГБОУ ВО «МарГУ»

Email: vaegoshin@zpp12.ru

заместитель главного конструктора по материалам, научный сотрудник

Rússia

Arquivos suplementares

Arquivos suplementares
Ação
1. JATS XML
2. Fig. 1. General view, overall, installation and connection dimensions of the MK 5152.52-2 housing

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3. Fig. 2. General view, overall, installation and connection dimensions of the MK 5164.40-2 housing

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4. Fig. 3. General view, overall, installation and connection dimensions of the MK 5153.64-4 housing

Baixar (583KB)

Declaração de direitos autorais © Ermilov R., Shugaepov S., Ermolaev Е., Egoshin V., 2023

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