Отправить статью по E-mail Разработка диэлектрического теплопроводящего пленочного адгезионного материала для нужд электроники – отечественный опыт
- Авторы: Егоров А.1, Данилов Е.2, Иванов А.1, Гурова Е.2, Романов Н.2, Гареев А.2, Хрипунова Ю.1
-
Учреждения:
- АО «Электромаш»
- АО «НИИграфит»
- Выпуск: № 2 (233) (2024)
- Страницы: 70-72
- Раздел: Технологическое оборудование и материалы
- URL: https://journals.eco-vector.com/1992-4178/article/view/629554
- DOI: https://doi.org/10.22184/1992-4178.2024.233.2.70.72
- ID: 629554
Цитировать
Полный текст
Открытый доступ
Доступ предоставлен
Доступ платный или только для подписчиков
Аннотация
Разработана технология получения диэлектрического теплопроводящего пленочного адгезионного материала для монтажа алюминиевых и медных теплорассеивающих оснований печатных плат. Адгезионный материал изготовлен из модифицированной эпоксидной смолы, в качестве наполнителя использован гексагональный нитрид бора.
Ключевые слова
Полный текст
Об авторах
А. Егоров
АО «Электромаш»
Автор, ответственный за переписку.
Email: redactor@electronics.ru
Россия
Е. Данилов
АО «НИИграфит»
Email: redactor@electronics.ru
к. х. н.
РоссияА. Иванов
АО «Электромаш»
Email: redactor@electronics.ru
Россия
Е. Гурова
АО «НИИграфит»
Email: redactor@electronics.ru
Россия
Н. Романов
АО «НИИграфит»
Email: redactor@electronics.ru
Россия
А. Гареев
АО «НИИграфит»
Email: redactor@electronics.ru
к. т. н.
РоссияЮ. Хрипунова
АО «Электромаш»
Email: redactor@electronics.ru
Россия
Список литературы
- Раньери Д. Правильный выбор материала основания может упростить обеспечение теплового режима // ЭЛЕКТРОНИКА: Наука, Технология, Бизнес. 2018. № 10. С. 116–119.
- Ahmad Z. Polymer dielectric materials // Dielectric material. IntechOpen, 2012.
- Уразаев В. О проблеме влагостойкости печатного монтажа // Компоненты и технологии. 2002. № 21. С. 152–154.
- Александрова Л.Г. Клеевые материалы в производстве фольгированных диэлектриков и печатных плат // Новос- ти материаловедения. Наука и техника. 2016. № 2. 5 с.
- Векшин Н.Н., Озерский М.Д., Гладких С.Н. Теплопроводящие эпоксидные клеящие материалы для бортовой аппаратуры // Инновационные аспекты социально-экономического развития региона: сб. ст. по материалам участников VI Ежегодной научной конференции аспирантов «МГОТУ», 2015. С. 87–94.
- Guerra V., Wan C., McNally T. Thermal conductivity of 2D nanostructured boron nitride (BN) and its composites with polymers // Progress in Materials Science. 2019. V. 100. PP. 170–186.
- Danilov E.A., Samoilov V.M., Kaplan I.M. et al. Excellent Thermal and Dielectric Properties of Hexagonal Boron Nitride/Phenolic Resin Bulk Composite Material for Heatsink Applications // Journal of Composites Science. 2023. V. 7. No. 7. P. 291.
- Кондрашин А., Лямин А., Слепцов В. Современные технологии изготовления трехмерных электронных устройств. Litres, 2022.
Дополнительные файлы
