电邮这篇文章 Special types of analysis for modern ICS: challenges of nanometer technologies and application of AI methods
- 作者: Stempkovsky А.1, Kozhevnikov E.1, Demidov Е.1, Soloviev R.1, Telpukhov D.1, Pereverzev L.1, Kartashev V.1, Dozhdev V.2, Nazarov I.1, Tretyakov A.1
-
隶属关系:
- ООО «Альфачип»
- Минпромторг РФ
- 期: 编号 6 (2025)
- 页面: 76-83
- 栏目: CAD / CAE
- URL: https://journals.eco-vector.com/1992-4178/article/view/688754
- DOI: https://doi.org/10.22184/1992-4178.2025.247.6.76.82
- ID: 688754
如何引用文章
开放存取
##reader.subscriptionAccessGranted##
详细
The article presents an overview of special types of analysis for modern ICs that take into account such effects as IR drop in power buses, electromigration and signal integrity violation. Methods for implementing special types of analysis in design tools, including using machine learning, are considered.
全文:
作者简介
А. Stempkovsky
ООО «Альфачип»
编辑信件的主要联系方式.
Email: stal@alphachip.ru
генеральный директор, д.т.н.
俄罗斯联邦E. Kozhevnikov
ООО «Альфачип»
Email: kozhevnikov@alphachip.ru
главный специалист, к.ф.-м.н.
俄罗斯联邦Е. Demidov
ООО «Альфачип»
Email: yevgeniy_demidov_1999@mail.ru
инженер
俄罗斯联邦R. Soloviev
ООО «Альфачип»
Email: roman.solovyev.zf@gmail.com
заместитель генерального директора по инновационной деятельности, д.т.н.
俄罗斯联邦D. Telpukhov
ООО «Альфачип»
Email: telpukhov@alphachip.ru
заместитель генерального директора по научной работе, д.т.н.
俄罗斯联邦L. Pereverzev
ООО «Альфачип»
Email: leonidp@alphachip.ru
технический директор
俄罗斯联邦V. Kartashev
ООО «Альфачип»
Email: kartvlad2702@yandex.ru
инженер
俄罗斯联邦V. Dozhdev
Минпромторг РФ
Email: dozhdevvs@minprom.gov.ru
директор департамента цифровых технологий
俄罗斯联邦I. Nazarov
ООО «Альфачип»
Email: inazov2014@mail.ru
инженер
俄罗斯联邦A. Tretyakov
ООО «Альфачип»
Email: trealexnix@yandex.ru
инженер
俄罗斯联邦参考
- Current M.I. The Role of Ion Implantation in CMOS Scaling. Manuscript for proceedings of 25th International conference on the Application of Accelerators in Research and Industry (CAARI), August 12–17, 2018, Grapevine, TX USA.
- Yeap K.H., Sayago Hoyos J. Integrated Circuits/ Microchips // IntechOpen, Sept. 16, 2020.
- Shao M., Gao Y., Yuan L.P., Wong M.D.F. IR drop and Ground Bounce Awareness Timing Model // Proceedings of the IEEE Computer Society Annual Symposium on VLSI New Frontiers in VLSI Design. 2005.
- Демидов Е.Д., Столбиков Е.В. Статический анализ падения напряжения с использованием САПР с открытым кодом // Информационные технологии. Т. 30. Вып. 10. 2024. С. 515–519.
- Соловьев Р.А., Тельпухов Д.В., Демидов Е.Д., Шафеев И.И. Быстрый анализ статического IR drop эффекта на базе методов машинного обучения // Труды Института системного программирования РАН. Т. 35. Вып. 5. 2023. С. 127–144.
- Black J.R. Electromigration – a brief survey and some recent results // IEEE Transactions on Electron Devices (TED). 1969. Vol. 16. No. 4. PP. 338–347.
- Blech I.A. Electromigration in thin aluminum films on titanium nitride // J. Appl. Phys. 1976. Vol.47. No 4. PP.1203–1208.
- Lienig J. et al. Fundamentals of Electromigration-Aware Integrated Circuit Design // Institut für Feinwerktechnik und Elektronik-Design.
- Cheng Y.-L., Lee C.-Y., Huang Y.-L. Copper Metal for Semiconductor Interconnects, Noble and Precious Metals – Properties, Nanoscale Effects and Applications // InTech/ July 04. 2018.
- Cadence Voltus IC Power Integrity Solution User Guide, Product Version 18.13. March 2019.
- Liu F., Guo G., Ye Y., Wang Z., Fu W., Sheng W., Yu B. GraphCAD: Leveraging Graph Neural Networks for Accuracy Prediction Handling Crosstalk-affected Delays // Proceedings of the 2025 International Symposium on Physical Design. (2025, March). PP. 125–133.
- Назаров И.А., Третьяков А.Н., Карташев В.Ю. Разработка алгоритма расчета амплитуды помехи для анализа целостности сигналов // Материалы научно-технической конференции "Микроэлектроника и информатика – 2024". М.: МИЭТ. 2024. С. 146–150.
- Attaoui Y., Chentouf M., Ismaili Z.E.A.A., Elmourabit A. Machine Learning in VLSI Design: A Comprehensive Review. Journal of Integrated Circuits and Systems. 2024. 19(2), PP. 1–14.
- Zhigulin A., Rogozhinskiy M., Solovyev R., Telpukhov D., Levchenko N., Stempkovskiy A., Pereverzev L. Applying Machine Learning Methods to Signal Integrity Analysis. In 2024 Ivannikov Ispras Open Conference (ISPRAS) 2024. December (PP. 1–5). IEEE.
- Shan G., Li G., Wang Y., Xing C., Zheng Y., Yang Y. Application and prospect of artificial intelligence methods in signal integrity prediction and optimization of microsystems. Micromachines. 14(2): 344. 2023.
- Liang R. et al. Routing-free crosstalk prediction. In Proceedings of the 39th International Conference on Computer-Aided Design (2020, November) PP. 1–9.
- Hu J., Kahng A.B. The inevitability of AI infusion into design closure and signoff. In 2023 IEEE/ACM International Conference on Computer Aided Design (ICCAD) (2023, October). PP. 1–7.
补充文件
