Guestions of development of a standard program of certified tests of electric radio products of foreign manufacture applied in domestic spacecrafts of long functioning


Citar

Texto integral

Resumo

Problem questions of application of foreign electric radio products, problems of certified test operations, foreign levels of quality of integrated chips of foreign production, as well as questions of development of a standard program of certified tests of foreign electric radio products are considered.

Texto integral

Существенное технологическое отставание в оте- эксплуатации преобладают неисправности, связанные чественном производстве электрорадиоизделий выну- с отказами ЭРИ, поэтому вопросы обеспечения и подило предприятия, занимающиеся изготовлением со- вышения надежности применяемой ЭКБ, принимают временных и перспективных отечественных космиче- первостепенное значение [1; 2]. ских аппаратов (КА) со сроками активного существо- БА современных КА комплектуется электроравания (САС) 15 и более лет использовать ЭРИ ИП. диоизделиями отечественного и иностранного произ- Анализ эксплуатационной надежности ряда со- водства. Изготавливаемые отечественные ЭРИ ОП временных отечественных КА показал, что на этапе отличаются ограниченной номенклатурой и такими 122 Авиационная и ракетно-космическая техника техническими показателями, которые не позволяют в полной мере реализовать требуемые эксплуатационно-технические и массо-габаритные характеристики БА КА, например, обеспечить требуемые точность, радиационную стойкость, минимальную наработку на отказ и сложные схемотехнические решения. В связи с этим, при разработке БА применяются ЭРИ ИП. Доля импортной микроэлектроники в аппаратуре преобладает и зависит от типа и назначения КА. Например, в КА коммерческого назначения она достигает 80 % [4]. При создании таких КА необходимо применение соответствующей методологии обеспечения надежности КА и составных частей [3], что неразрывно связано с целым комплексом проблем по их сертификации [4]: - отсутствием типовой программы проведения сертификационных испытаний ЭРИ ИП уровня качества Military и Space; - отсутствием типовой программы проведения отбраковочных испытаний ЭРИ ИП уровня качества Industrial; - проблемой рационализации объемов сертификационных испытаний. Рассмотрим основные проблемы разработки типовой программы проведения сертификационных испытаний ЭРИ ИП уровня качества Military и Space. Для начала на примере интегральных микросхем рассмотрим вопрос об определении уровней качества Military и Space. Общая спецификация на монолитные интегральные микросхемы определяет следующие классы: M, N, Q, V, B, S, T [5]. Стоит отметить, что уровень качества (согласно MIL-PRF-38535) определяется исходя из объема пройденных испытаний. Наибольший объем испытаний проходят классы Q и V. Под объемом испытаний понимается количество видов отработочных испытаний и их режимы. Если сравнить уровни качества Q и V, то можно сделать вывод, что ЭРИ ИП уровня качества V проходят наибольший объем испытаний. Уровень V, таким образом, будем условно обозначать как уровень качества Space, а уровень Q будем условно обозначать как уровень качества Military. Приведем объемы отбраковочных и квалификационных испытаний, а также их сравнение с требованиями отечественной документации (табл. 1, 2) [5; 6]. Таблица 1 Объем отбраковочных испытаний по MIL-PRF-38535 и по ОСТ В 11 0398-2000 Объем отбраковочных испытаний по MIL-PRF-38535 Объем отбраковочных испытаний по ОСТ В 11 0398-2000 Electrostatic Discharge Sensitivity (ESD) (Чувствительность к разряду статического электричества) Отсутствует* Wafer acceptance (Приемка пластин) Отсутствует Internal visual (Внутренний визуальный контроль) Имеется Temperature cycling (Термоциклирование) Отсутствует Constant acceleration (Линейное ускорение) Имеется Serialization (Сериализация) Отсутствует Interim (pre burn-in) electrical parameters (Измерение электрических параметров перед ЭТТ) Имеется Burn-in test (ЭТТ) Имеется Interim (post burn-in) electrical parameters (Измерение электрических параметров после ЭТТ) Имеется Percent Defective Allowable (PDA) calculation (Подсчет процента микросхем, пришедших в негодность после ЭТТ) Отсутствует Final electrical test (Измерение электрических параметров) Имеется Seal (Тест на герметичность в гелиевой среде и в барокамере) Имеется External visual (Визуальная проверка внешнего вида) Имеется * Имеется в объеме квалификационных испытаний по ОСТ В 11 0398-2000. Таблица 2 Объем квалификационных испытаний по MIL-PRF-38535 и по ОСТ В 11 0398-2000 Вид группы Объем квалификационных испытаний по MIL-PRF-38535 Объем квалификационных испытаний по ОСТ В 11 0398-2000 Group A (Группа А) Electrical tests. (Электрические испытания) Имеется Group B (Группа Б) Resistance to solvents (На стойкость к растворителям) Отсутствует Bond strength (Испытание выводов на воздействие растягивающей силы) Имеется Die shear test or stud pull (Испытание на сдвиг кристалла или испытание на прочность выводов) Имеется Solderability (Стойкость к пайке) Имеется Group C (Группа В) Steady-state life test (Испытание на долговечность) Имеется Group D (Группа Г) Physical dimensions (Физические размеры) Имеется Lead integrity (Целостность выводов) Имеется 123 Вестник СибГАУ. № 1(47). 2013 Окончание табл. 2 Вид группы Объем квалификационных испытаний по MIL-PRF-38535 Объем квалификационных испытаний по ОСТ В 11 0398-2000 Group D (Группа Г) Seal (Тест на герметичность в гелиевой среде и в барокамере) Имеется Thermal shock (Термоудар) Отсутствует Temperature cycling (Термоциклирование) Имеется Moisture resistance (Стойкость к влаге) Имеется Seal (Тест на герметичность в гелиевой среде и в барокамере) Имеется Visual (Визуальная проверка внешнего вида) Имеется Shock (Удар одиночного действия) Имеется Vibration, variable frequency (Вибрация) Имеется Acceleration (Линейное ускорение) Имеется Seal (Тест на герметичность в гелиевой среде и в барокамере) Имеется Visual examination (Визуальная проверка внешнего вида) Имеется Salt atmosphere (На воздействие соляного тумана) Имеется Seal (Тест на герметичность в гелиевой среде и в барокамере) Имеется Visual (Визуальная проверка внешнего вида) Имеется Internal water vapor (Наличие паров воды в подкорпусном пространстве) Имеется Adhesion of lead finish (Целостность покрытия выводов) Отсутствует Lid torque (Герметичность) Отсутствует Согласно данным табл. 1, 2 можно сделать следующие выводы. 1. В объеме отбраковочных испытаний, регламентированных отечественной НТД, отсутствуют: - Electrostatic Discharge Sensitivity (ESD) (Чувствительность к разряду статического электричества); - Temperature cycling (Термоциклирование); - Percent Defective Allowable (PDA) calculation (Подсчет процента микросхем, пришедших в негодность после ЭТТ). 2. В объеме квалификационных испытаний отсутствуют: - Resistance to solvents (Испытаний на стойкость к растворителям); - Thermal shock (Термоудар); - Adhesion of lead finish (Испытание на целостность покрытия выводов); - Lid torque (Испытание на герметичность). Важно отметить тот факт, что в табл. 1, 2 не отображены требования, которые отсутствуют в MIL-PRF-38535, но присутствуют в отечественной документации. В настоящее время формируется два подхода к проведению сертификационных испытаний: - по определению уровня качества; - по определению объема испытаний. В первом подходе подразумевается, что наличие сертификата изготовителя достаточно для определения уровня качества. Такой подход приводит к упрощению СИ, но это идет в ущерб надежности КА, и не исключает применение контрафактных ЭРИ ИП. При втором подходе подразумевается, что необходимо тщательно изучать объем и методы проведения испытаний ЭРИ ИП на этапе изготовления и прохождения квалификации. Второй подход можно считать предпочтительнее по нескольким причинам, в частности: - позволяет выявить отличия в методах проведения испытаний в зарубежной документации; - позволяет определить состав проведения испытаний ЭРИ ИП на этапе изготовления и квалификации. - позволяет сравнить требования, предъявляемые к ЭРИ отечественной НТД; - позволяет установить возможность применения ЭРИ ИП без проведения дополнительных испытаний на территории РФ; - позволяет проводить контроль за ЭРИ ИП, например, прослеживать номер пластины, на которой были проведены испытания. Разумеется, отсутствие, какого либо испытания в зарубежной документации не означает, что требование к данному виду испытания можно не предъявлять по причине его отсутствия. В данном случае есть два пути: - проведение испытаний; - признание данного испытания пройденным, если были проведены испытания в процессе изготовления и квалификации ЭРИ ИП, которые косвенно могут подтвердить выполнение требований к ЭРИ ИП. В данном случае, необходимо принятие технически обоснованных решений, опираясь на отечественную нормативную документацию. Таким образом, можно сделать вывод, что при разработке типовой программы сертификационных испытаний необходимо руководствоваться подходом в виде тщательного анализа объемов и методов проведения испытаний ЭРИ ИП, позволяющим исключить использование контрафактных ЭРИ ИП, а также ЭРИ ИП низкого уровня качества. В свою очередь, это приведет к обеспечению качества партий ЭРИ ИП и, следовательно, к обеспечению надежности БА КА длительного функционирования.
×

Bibliografia

  1. Матюшев Р. А., Патраев В. Е., Кочура С. Г. Вопросы обеспечения надежности бортовой аппаратуры космических аппаратов длительного функционирования // Решетневские чтения: материалы XV Междунар. науч. конф., посвящ. памяти генер. конструктора ракет.-космич. систем акад. М. Ф. Решетнева. Красноярск, 2011. Ч. 1.
  2. Патраев В. Е., Трифанов И. В. Анализ показателей качества и надежности при эксплуатации современных космических аппаратов // Вестник СибГАУ. Красноярск, 2010. Вып. 2(28). С. 110-113.
  3. Патраев, В. Е. Методы обеспечения и оценка надежности космических аппаратов с длительным сроком активного существования: монография; СибГАУ. Красноярск, 2010.
  4. Матюшев Р. А., Патраев В. Е. Вопросы сертификационных испытаний электрорадиоизделий иностранного производства, применяемых в отечественных космических аппаратах длительного функционирования // Авиакосмическое приборостроение. Москва, 2012. Вып. 9.
  5. MIL-PRF-38535. Performance specification. Integration circuits (microcircuits) manufacturing, general specification for.
  6. ОСТ В 11 0398-2000. Микросхемы интегральные. Общие технические условия.

Arquivos suplementares

Arquivos suplementares
Ação
1. JATS XML

Declaração de direitos autorais © Matyushev R.A., Patraev V.Y., 2013

Creative Commons License
Este artigo é disponível sob a Licença Creative Commons Atribuição 4.0 Internacional.

Este site utiliza cookies

Ao continuar usando nosso site, você concorda com o procedimento de cookies que mantêm o site funcionando normalmente.

Informação sobre cookies