Specifics of electron-beam microscale processing of substrates made of various types of ceramics
- Autores: Zhuo Y.1, Maslovsky V.1, Moiseev K.1, Vorobyov I.2, Nazarenko М.3
-
Afiliações:
- МГТУ им. Н. Э. Баумана
- ООО «Джиэнаксель»
- РТУ МИРЭА
- Edição: Nº 3 (224) (2023)
- Páginas: 110-115
- Seção: Manufacturing technologies
- URL: https://journals.eco-vector.com/1992-4178/article/view/629358
- DOI: https://doi.org/10.22184/1992-4178.2023.224.3.110.115
- ID: 629358
Citar
Texto integral
Acesso está concedido
Acesso é pago ou somente para assinantes
Resumo
The article considers the capabilities of the method of electron-beam processing of ceramics. The results of experimental studies on the processing of VK94-DN and LTCC KEKO SK‑47 sintered ceramics are presented.
Palavras-chave
Texto integral
Sobre autores
Y. Zhuo
МГТУ им. Н. Э. Баумана
Autor responsável pela correspondência
Email: zhuoyy@yandex.ru
аспирант
RússiaV. Maslovsky
МГТУ им. Н. Э. Баумана
Email: maslovskyvn.nano@yandex.ru
студент
RússiaK. Moiseev
МГТУ им. Н. Э. Баумана
Email: k.moiseev@bmstu.ru
доцент, к. т. н.
RússiaI. Vorobyov
ООО «Джиэнаксель»
Email: sales@gnaxel.ru
коммерческий директор
RússiaМ. Nazarenko
РТУ МИРЭА
Email: m.v.makarova@list.ru
аспирант
RússiaBibliografia
- Горохова Е. Материаловедение и технология керамики. Litres, 2021.
- Samant A. N., Dahotre N. B. Laser machining of structural ceramics – A review // Journal of the European ceramic society. 2009. V. 29. No. 6. PP. 969–993.
- Somiya S. Handbook of advanced ceramics: materials, applications, processing, and properties. Academic press, 2013.
- Levinson L. Electronic Ceramics: Properties: Devices, and Applications. CRC Press, 2020.
- Bharathi V., Anilchandra A. R., Sangam S. S., et al. A review on the challenges in machining of ceramics // Materials Today: Proceedings. 2021. V. 46. PP. 1451–1458.
- Гусев В. В., Моисеев Д. А. Износ алмазного шлифовального круга при обработке керамики // Прогрессивные технологии и системы машиностроения. 2019. № 4. С. 25–29.
- Ненилина А. Ю., Беликов А. И. Исследование проблем производства многослойных керамических плат на основе LTCC-технологии // Будущее машиностроения России. 2022. С. 267–270.
- Кондратюк Р. LTCC – низкотемпературная совместно обжигаемая керамика // НАНОИНДУСТРИЯ. 2011. № 2. С. 26–30.
- Борейко Д. А., Князева А. Р. Особенности проектирования многозвенных LC-фильтров на основе LTCC-технологии // Обмен опытом в области создания сверхширокополосных радиоэлектронных систем. 2022. С. 58–66.
- Li Y., Guo X. A review on wireless sensors fabricated using the low temperature co-fired ceramic (LTCC) technology // Australian Journal of Mechanical Engineering. 2021. V. 19. No. 5. PP. 699–711.
- Wang D. et al. A low-sintering temperature microwave dielectric ceramic for 5G LTCC applications with ultralow loss // Ceramics International. 2021. V. 47. No. 20. PP. 28675–28684.
- Черных В. и др. Методы оформления отверстий в «сырых» LTCC и НТСС керамических картах // Компоненты и технологии. 2014. № 5. С. 188–191.
- Перцель Я. М., Рудак Ю. А. Исследование возможности получения рисунка топологии толстопленочных LTCC-плат с помощью лазера // Техника радиосвязи. 2015. № 3. С. 90–96.
- Hagen G., Rebenklau L. Fabrication of smallest vias in LTCC Tape // 2006 1st Electronic Systemintegration Technology Conference. IEEE, 2006. V. 1. PP. 642–647.
- Rebenklau L., Wolter K. J., Hagen G. Realization of μ-Vias in LTCC Tape // 2006 29th International Spring Seminar on Electronics Technology. IEEE, 2006. PP. 55–63.
- Wang G. et al. Fabrication of microvias for multilayer LTCC substrates // IEEE transactions on electronics packaging manufacturing. 2006. V. 29. No. 1. PP. 32–41.
- Zhuo Y. et al. Possibilities of the Electron-Beam Machine “LUCH” for Dimensional Microprocessing of Glass and Ceramic Materials // IOP Conference Series: Materials Science and Engineering. IOP Publishing, 2020. V. 781. No. 1. P. 012014.