Отправить статью по E-mail Современные тенденции корпусирования безвыводных металлополимерных корпусов
- Авторы: Абашин Е.1, Алехин С.1, Гаврилин А.1, Данцев О.1
-
Учреждения:
- АО «Группа Кремний Эл»
- Выпуск: № 3 (2024)
- Страницы: 136-141
- Раздел: Конструкторские решения
- URL: https://journals.eco-vector.com/1992-4178/article/view/631730
- DOI: https://doi.org/10.22184/1992-4178.2024.234.3.136.141
- ID: 631730
Цитировать
Полный текст
Открытый доступ
Доступ предоставлен
Доступ платный или только для подписчиков
Аннотация
АО «Группа Кремний Эл» успешно освоило технологию сборки безвыводных малогабаритных металлополимерных корпусов типа QFN и DFN пяти исполнений. Рассмотрены преимущества и особенности сборки в безвыводном металлополимерном корпусном исполнении.
Ключевые слова
Полный текст
Об авторах
Е. Абашин
АО «Группа Кремний Эл»
Автор, ответственный за переписку.
Email: abashin@sitsemi.ru
инженер-конструктор 2 кат.
РоссияС. Алехин
АО «Группа Кремний Эл»
Email: salekhin@outlook.com
к. т. н., начальник ОСП
РоссияА. Гаврилин
АО «Группа Кремний Эл»
Email: gavrilin@kremny.032.ru
директор по развитию и новой технике, начальник УРМЭТ и НТ
РоссияО. Данцев
АО «Группа Кремний Эл»
Email: dantsev@sitsemi.ru
заместитель директора по развитию и НТ, начальник ДЦ
РоссияСписок литературы
- John F. Electronic Packaging: Lead Frame Materials // Encyclopedia of Materials: Science and Technology. 2001.
- Frank E. Integrated Circuit Packaging // Encyclopedia of Physical Science and Technology (Third Edition). 2003.
- Lawrence C.A. Overview of developments in yarn spinning technology // Advances in Yarn Spinning Technology. 2010.
- Luo X. Chip packaging: encapsulation of nitride LEDs // Nitride Semiconductor Light-Emitting Diodes (LEDs). 2014.
- Патент № 180407 Российская Федерация, МПК H 01 L 23/495, H 01 L 23/48. Выводная рамка корпуса интегральной микросхемы: № 2018104586: заявл. 06.02.2018 : опубл. 13.06.2018 / Абашин Е.В., Брюхно Н.А., Минин А.В. 6 с.
Дополнительные файлы
