Email this article Current trends in packaging leadless metal-polymer packages
- Authors: Abashin E.1, Alekhin S.1, Gavrilin A.1, Dantsev O.1
-
Affiliations:
- АО «Группа Кремний Эл»
- Issue: No 3 (234) (2024)
- Pages: 136-141
- Section: Design solutions
- URL: https://journals.eco-vector.com/1992-4178/article/view/631730
- DOI: https://doi.org/10.22184/1992-4178.2024.234.3.136.141
- ID: 631730
Cite item
Open Access
Access granted
Abstract
«Cremniy El Group» JSC has successfully mastered the technology for assembling QFN and DFN leadless small-sized metal-polymer packages in five versions. The article considers the advantages and features of the assembly in a leadless metal-polymer packages design.
Keywords
Full Text
About the authors
E. Abashin
АО «Группа Кремний Эл»
Author for correspondence.
Email: abashin@sitsemi.ru
инженер-конструктор 2 кат.
Russian FederationS. Alekhin
АО «Группа Кремний Эл»
Email: salekhin@outlook.com
к. т. н., начальник ОСП
Russian FederationA. Gavrilin
АО «Группа Кремний Эл»
Email: gavrilin@kremny.032.ru
директор по развитию и новой технике, начальник УРМЭТ и НТ
Russian FederationO. Dantsev
АО «Группа Кремний Эл»
Email: dantsev@sitsemi.ru
заместитель директора по развитию и НТ, начальник ДЦ
Russian FederationReferences
- John F. Electronic Packaging: Lead Frame Materials // Encyclopedia of Materials: Science and Technology. 2001.
- Frank E. Integrated Circuit Packaging // Encyclopedia of Physical Science and Technology (Third Edition). 2003.
- Lawrence C.A. Overview of developments in yarn spinning technology // Advances in Yarn Spinning Technology. 2010.
- Luo X. Chip packaging: encapsulation of nitride LEDs // Nitride Semiconductor Light-Emitting Diodes (LEDs). 2014.
- Патент № 180407 Российская Федерация, МПК H 01 L 23/495, H 01 L 23/48. Выводная рамка корпуса интегральной микросхемы: № 2018104586: заявл. 06.02.2018 : опубл. 13.06.2018 / Абашин Е.В., Брюхно Н.А., Минин А.В. 6 с.
Supplementary files
