Мақаланы E-mail арқылы жіберу Laser reballing: how modern technologies help improve electronics
- Авторлар: Shikhov S.1
-
Мекемелер:
- Компания А-КОНТРАКТ
- Шығарылым: № 6 (2025)
- Беттер: 134-137
- Бөлім: Manufacturing technologies
- URL: https://journals.eco-vector.com/1992-4178/article/view/688726
- DOI: https://doi.org/10.22184/1992-4178.2025.247.6.134.136
- ID: 688726
Дәйексөз келтіру
Ашық рұқсат
Рұқсат берілді
Аннотация
Laser reballing is an innovative technology for repairing ICs in BGA packages that uses a laser for precise positioning and reliable soldering of solder balls to the BGA component package. The article describes the technological process and discusses the advantages of the method.
Негізгі сөздер
Толық мәтін
Авторлар туралы
S. Shikhov
Компания А-КОНТРАКТ
Хат алмасуға жауапты Автор.
Email: sergey@acont.ru
директор по управлению проектами
РесейҚосымша файлдар
Қосымша файлдар
Әрекет
1.
JATS XML
2.
Fig. 1. Operation of a laser installation for reballing BGA microcircuits (photo provided by A-CONTRACT)
Жүктеу (206KB)
3.
Fig. 2. The laser reballing process: a – setup diagram; b – the solder ball enters the nozzle; c – the laser melts the solder ball, the ball exits the nozzle and is soldered to the chip pad; d – transition to the next pad, repeating the cycle
Жүктеу (261KB)
4.
Fig. 3
Жүктеу (42KB)
