Elektronika: Nauka, Tekhnologiya, Biznes
ISSN 1992-4178 (Print)
ISSN 1992-4186 (Online)
Menu
Arquivos
Página principal
Sobre a Revista
Equipe Editorial
Política Editorial
Diretrizes para Autores
Sobre a Revista
Edições
Pesquisa
Edição corrente
Artigos retraídos
Arquivos
Contatos
Assinatura
Todas as revistas
Usuário
Nome de usuário
Senha
Lembrar usuário
Esqueceu a senha?
Cadastro
Notificações
Ver
Assinar
Assinatura
Entrar no sistema para verificar sua assinatura
Conteúdo da revista
Pesquisa
Escopo da Busca
Todos
Autores
Título
Resumo
Termos
Texto integral
Navegar
Edições
Autores
por título
por Seção
Outras Revistas
Categorias
Palavras-chave
CAD
RISC-V architecture
artificial intelligence
dynamic range
electronic components
frequency range
import substitution
information and measurement system
insertion loss
interface
metal-ceramic package
power
printed circuit board
printed circuit boards
production
reliability
robotics
roundness tester
spectrum analyzer
switch
testing
×
Usuário
Nome de usuário
Senha
Lembrar usuário
Esqueceu a senha?
Cadastro
Notificações
Ver
Assinar
Assinatura
Entrar no sistema para verificar sua assinatura
Conteúdo da revista
Pesquisa
Escopo da Busca
Todos
Autores
Título
Resumo
Termos
Texto integral
Navegar
Edições
Autores
por título
por Seção
Outras Revistas
Categorias
Palavras-chave
CAD
RISC-V architecture
artificial intelligence
dynamic range
electronic components
frequency range
import substitution
information and measurement system
insertion loss
interface
metal-ceramic package
power
printed circuit board
printed circuit boards
production
reliability
robotics
roundness tester
spectrum analyzer
switch
testing
Página principal
>
Pesquisa
>
Informaçao sobre o Autor
Informaçao sobre o Autor
Makushin, M.
Edição
Seção
Título
Arquivo
Nº 1 (2023)
Economy + busyness
Contract manufacturing of iсs. The world's leading silicon fabs increase capacities
Nº 2 (2023)
Economy + busyness
CHIPS Act and some aspects of improving the US R&D ecosystem
Nº 4 (2023)
Economy + busyness
Semiconductors: sales forecasts and development aspects
Nº 8 (2023)
Economy + busyness
Microelectronics: CHIPS Act and expansion of the US manufacturing base
Nº 6 (2023)
Economy + busyness
Difficulties in implementing the chips act in the US
Nº 5 (2024)
Information and telecommunication systems
6G network development aspectsю
Nº 6 (2024)
Information and telecommunication systems
6G network development aspects. Part 2
Nº 8 (2024)
Micro and nanostructures
EUV lithography: what is expected in 2025?
Nº 10 (2024)
Artificial Intelligence
Artificial intelligence: new architectures of ai processors and expanding role in IC design
Nº 2 (2025)
Manufacturing equipment and process materials
Semiconductor manufacturing equipment: steady growth in purchases until 2027
Nº 5 (2025)
Information and telecommunication systems
6G technology development aspects
TOP