Чиплеты и гетерогенная интеграция как базовый технологический стек, способный обеспечить суверенитет отечественной электроники в новом технологическом укладе

Обложка

Цитировать

Полный текст

Открытый доступ Открытый доступ
Доступ закрыт Доступ предоставлен
Доступ закрыт Доступ платный или только для подписчиков

Аннотация

Рассматриваются технологии гетерогенной интеграции и концепция использования чиплетов с точки зрения их потенциала в обеспечении технологического суверенитета страны.

Полный текст

Доступ закрыт

Об авторах

А. Ачкасов

ФГБОУ ВО «Воронежский государственный лесотехнический университет имени Г. Ф. Морозова»

Автор, ответственный за переписку.
Email: achkasov@list.ru

профессор

Россия, Воронеж

Список литературы

  1. Импортозамещение по-американски: крупнейшие производители полупроводников мира строят фабрики в США: https://habr.com/ru/companies/selectel/articles/684146/
  2. China’s IC Production Forecast to Double Over Next 5 Years: https://www.eetimes.com/chinas-ic-production-forecast-to-double-over-next-5-years/
  3. Where All The Semiconductor Investments Are Going: https://semiengineering.com/where-all-the-semiconductor-investments-are-going/
  4. Total Revenue of Top 10 Foundries: https://trendforce.com/presscenter/news/19700101–11612.html
  5. Korea’s Hydrogen Fluoride Imports from Japan Recover to 1,000 Tons: http://www.businesskorea.co.kr/news/articleView.html?idxno=116920
  6. Микроэлектроника: Тревожная ситуация с материалами для микроэлектроники: http://www.mforum.ru/news/article/124029.htm
  7. Designing For Multiple Die: https://semiengineering.com/designing-for-multiple-die/
  8. Красников Г. Я. Доклад Председателю Правительства М. В. Мишустину // Стенограмма совещания Правительства РФ по развитию электроники от 30.08.2022
  9. Introduction to Chiplet Technology: https://anysilicon.com/the-ultimate-guide-to-chiplets/
  10. Mechanical Challenges Rise With Heterogeneous Integration: https://semiengineering.com/mechanical-challenges-increase-with-chiplet-integration/

Дополнительные файлы

Доп. файлы
Действие
1. JATS XML
Скачать
2. Рис. 1. Китайский рынок микросхем и выпуск микросхем в Китае. Источник: IC Insights [2]

Скачать (187KB)
Метаданные
3. Рис. 2. От базовых материалов до микросхемы типа СнК (упрощенная схема переделов)

Скачать (191KB)
Метаданные
4. Рис. 3. СвК / многокристальные модули в сравнении с архитектурами на основе чиплетов (гетерогенная интеграция). Источник: Cadence [7]

Скачать (299KB)
Метаданные
5. Рис. 4. Дорожная карта технологий продвинутой упаковки 3D / 2.5D. Источник: Yole Development, 2020

Скачать (446KB)
Метаданные
6. Рис. 5. Соотнесение множества проектов с использованием гетерогенной интеграции и применением чиплетов

Скачать (52KB)
Метаданные
7. Рис. 6. Динамика патентной активности. Источник: University of Toronto, 2023

Скачать (109KB)
Метаданные
8. Рис. 7. Фактор стоимости СвК при применении различных технологических норм чиплетов. Источник: Amkor Technology, 2021

Скачать (138KB)
Метаданные
9. Рис. 8. Сравнение количества брака при чиплетном и монолитном дизайне. Источник: WikiChip

Скачать (141KB)
Метаданные
10. Рис. 9. Варианты импорта для обеспечения процессорами: а – импортный в корпусе; б – в кристалле СнК; в – в виде чиплетов для сборки в СвК

Скачать (671KB)
Метаданные
11. Рис. 10. От базовых материалов до СвК на чиплетах (упрощенная схема переделов)

Скачать (453KB)
Метаданные

© Ачкасов А., 2023