Features of burn-in testing of semiconductor electronics products

Capa

Citar

Texto integral

Acesso aberto Acesso aberto
Acesso é fechado Acesso está concedido
Acesso é fechado Acesso é pago ou somente para assinantes

Resumo

The article provides an overview and classification of equipment for burn-in testing in small-scale and serial production at electronics industry enterprises, as well as during incoming inspection at consumers. The main characteristics of burn-in test systems manufactured by domestic enterprises are presented.

Texto integral

Acesso é fechado

Sobre autores

S. Efimenko

ОАО «Интеграл» – управляющая компания холдинга «Интеграл»

Autor responsável pela correspondência
Email: SEfimenko@integral.by

к.т.н., главный конструктор – заведующий лабораторией

Belarus

N. Kovalchuk

ОАО «Интеграл» – управляющая компания холдинга «Интеграл»

Email: NKovalchuk@integral.by

к.т.н., заместитель генерального директора – главный инженер

Belarus

V. Smolich

ОАО «Интеграл» – управляющая компания холдинга «Интеграл»

Email: VSmolich@integral.by

ведущий инженер

Belarus

Bibliografia

  1. Горлов М., Строгонов А., Арсентьев С., Емельянов В., Плебанович В. Отбраковочные испытания как средство повышения надежности партий ИС// Технологии в электронной промышленности. 2006. №1. с. 70–75.
  2. http://vniipm.ru/ru/produkciya/category/view/23
  3. http://sovtest-ate.com/equipment/ftt/
  4. https://www.form.ru/ett/bis/
  5. http://dmt.by/production/ispytatelnye-kompleksy.html
  6. https://niiet.ru/06_12_2024/
  7. Патент РФ №2485529 «Система для проведения испытаний на безотказность и электротермотренировки цифровых интегральных схем (ИС) и сверхбольших интегральных схем (СБИС)», МПК G01R 31/00, 20.06.2013.
  8. https://www.est-test.ru/equipment/oborudovanie2/oborudovanie2_23.html
  9. http://www.eda-industries.com
  10. http://www.incal.com/
  11. http://www.di.co.kr/
  12. http://www.tmele.jp
  13. http://www.loranger.com
  14. http://www.aehr.com

Arquivos suplementares

Arquivos suplementares
Ação
1. JATS XML
2. Fig. 1. Typical dependence of the failure rate of semiconductor electronics products on time

Baixar (15KB)
3. Fig. 2. Typical loading board for conducting ETT using the RPP72G2-2TZ connector

Baixar (41KB)
4. Fig. 3. ETT stands manufactured by NIIPM: a – SETT IME-600-02; b – SETT IME-600-023

Baixar (17KB)
5. Fig. 4. ETT stand FTT-17 from OOO Sovtest ATE

Baixar (25KB)
6. Fig. 5. ETT stands Formula_BiS: a – for 64 loading boards; b – for 32 loading boards

Baixar (24KB)
7. Fig. 6. ETT stand DMT-146

Baixar (21KB)
8. Fig. 7. ETT stand SIT-210

Baixar (18KB)
9. Fig. 8. ETT stand Formula_BiS-2K

Baixar (16KB)
10. Fig. 9. ETT stand DMT-145 (view from two sides)

Baixar (29KB)

Declaração de direitos autorais © Efimenko S., Kovalchuk N., Smolich V., 2025