Four ways to decapsulate semiconductor devices

Мұқаба

Дәйексөз келтіру

Толық мәтін

Ашық рұқсат Ашық рұқсат
Рұқсат жабық Рұқсат берілді
Рұқсат жабық Рұқсат ақылы немесе тек жазылушылар үшін

Аннотация

Decapsulation is the removal of the component package without damaging the internal structure of the product and maintaining its functionality. The article discusses modern
methods of decapsulation of semiconductor devices, their advantages and disadvantages, and methods of application.

Толық мәтін

Рұқсат жабық

Авторлар туралы

P. Varlamov

Компания «Глобал Микроэлектроника»

Хат алмасуға жауапты Автор.
Email: vpi@global-micro.ru

ведущий инженер

Ресей

Әдебиет тізімі

  1. Kor H.B., Liu Q., Gan C.L. Sample Preparation for Deprocessing of 3D Multi-Die Stacked Package. // IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA). 2020. PP. 1–6.
  2. Obein M. 4 main decapsulation ways // Digit Concept, France. 2017.
  3. Брюхно Н.А., Дракин А.Ю., Котова М.Ю. Маска для декорпусирования устройств микроэлектроники в полимерном корпусе. Патент RU 199130 U1 (АО «Группа Кремний Эл»).
  4. Анашин В.С., Никольская Т.В., Сурнин В.Н., Яскин Ю.С. Способ декорпусирования интегральных микросхем. Патент RU 2 572 290 C1 (ОАО «ОРКК»).

Қосымша файлдар

Қосымша файлдар
Әрекет
1. JATS XML
Жүктеу
2. Fig. 1. X-ray identification of the component

Жүктеу (433KB)
Метадеректер
3. Fig. 2. Manual mechanical decapsulation unit

Жүктеу (922KB)
Метадеректер
4. Fig. 3. The result of targeted chemical action on the microcircuit body

Жүктеу (884KB)
Метадеректер
5. Fig.4. Decapsulation setup of iAS777DC and examples of the results of acid etching of EMC compounds

Жүктеу (32KB)
Метадеректер
6. Fig. 5. Examples of laser decapsulation applications: a – opened ceramic microwave case; b – copper coil of RFID tag; c – removal of burnt SMD components

Жүктеу (38KB)
Метадеректер
7. Fig. 6. Opening a “window” with laser radiation

Жүктеу (383KB)
Метадеректер
8. Fig. 7. Combined laser-plasma action

Жүктеу (59KB)
Метадеректер

© Varlamov P., 2025