Четыре способа декапсуляции полупроводниковых приборов

Обложка

Цитировать

Полный текст

Открытый доступ Открытый доступ
Доступ закрыт Доступ предоставлен
Доступ закрыт Доступ платный или только для подписчиков

Аннотация

Декапсуляция – это удаление корпуса компонента без повреждения внутренней структуры изделия и с сохранением работоспособности. В статье рассмотрены
современные методы декапсуляции полупроводниковых приборов, их достоинства и недостатки, способы применения.

Полный текст

Доступ закрыт

Об авторах

П. Варламов

Компания «Глобал Микроэлектроника»

Автор, ответственный за переписку.
Email: vpi@global-micro.ru

ведущий инженер

Россия

Список литературы

  1. Kor H.B., Liu Q., Gan C.L. Sample Preparation for Deprocessing of 3D Multi-Die Stacked Package. // IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA). 2020. PP. 1–6.
  2. Obein M. 4 main decapsulation ways // Digit Concept, France. 2017.
  3. Брюхно Н.А., Дракин А.Ю., Котова М.Ю. Маска для декорпусирования устройств микроэлектроники в полимерном корпусе. Патент RU 199130 U1 (АО «Группа Кремний Эл»).
  4. Анашин В.С., Никольская Т.В., Сурнин В.Н., Яскин Ю.С. Способ декорпусирования интегральных микросхем. Патент RU 2 572 290 C1 (ОАО «ОРКК»).

Дополнительные файлы

Доп. файлы
Действие
1. JATS XML
Скачать
2. Рис. 1. Рентгеноскопическая идентификация компонента

Скачать (433KB)
Метаданные
3. Рис. 2. Установка ручной механической декапусляции

Скачать (922KB)
Метаданные
4. Рис. 3. Результат направленного химического воздействия на корпус микросхемы

Скачать (884KB)
Метаданные
5. Рис.4. Установка декапсуляции iAS777DC и примеры результата кислотного травления EMC-компаундов

Скачать (32KB)
Метаданные
6. Рис. 5. Примеры применения лазерной декапсуляции: а – вскрытый керамический СВЧ-корпус; б – медная катушка RFID-метки; в – удаление сгоревших SMD-компонентов

Скачать (38KB)
Метаданные
7. Рис. 6. Открытие «окна» лазерным излучением

Скачать (383KB)
Метаданные
8. Рис. 7. Комбинированное лазерно-плазменное воздействие

Скачать (59KB)
Метаданные

© Варламов П., 2025