Enviar artigo por via de e-mail Development of dielectric heat-conducting film adhesive material for the needs of electronics – domestic experience
- Autores: Egorov A.1, Danilov E.2, Ivanov A.1, Gurova E.2, Romanov N.2, Gareev A.2, Khripunova Y.1
-
Afiliações:
- АО «Электромаш»
- АО «НИИграфит»
- Edição: Nº 2 (233) (2024)
- Páginas: 70-72
- Seção: Manufacturing equipment and process materials
- URL: https://journals.eco-vector.com/1992-4178/article/view/629554
- DOI: https://doi.org/10.22184/1992-4178.2024.233.2.70.72
- ID: 629554
Citar
Texto integral
Acesso aberto
Acesso está concedido
Acesso é pago ou somente para assinantes
Resumo
A technology has been developed for producing a dielectric heatconducting film adhesive material for mounting aluminum and copper heat-dissipating bases of printed circuit boards. The adhesive material is made of modified epoxy resin, hexagonal boron nitride is used as a filler.
Palavras-chave
Texto integral
Sobre autores
A. Egorov
АО «Электромаш»
Autor responsável pela correspondência
Email: redactor@electronics.ru
Rússia
E. Danilov
АО «НИИграфит»
Email: redactor@electronics.ru
к. х. н.
RússiaA. Ivanov
АО «Электромаш»
Email: redactor@electronics.ru
Rússia
E. Gurova
АО «НИИграфит»
Email: redactor@electronics.ru
Rússia
N. Romanov
АО «НИИграфит»
Email: redactor@electronics.ru
Rússia
A. Gareev
АО «НИИграфит»
Email: redactor@electronics.ru
к. т. н.
RússiaYu. Khripunova
АО «Электромаш»
Email: redactor@electronics.ru
Rússia
Bibliografia
- Раньери Д. Правильный выбор материала основания может упростить обеспечение теплового режима // ЭЛЕКТРОНИКА: Наука, Технология, Бизнес. 2018. № 10. С. 116–119.
- Ahmad Z. Polymer dielectric materials // Dielectric material. IntechOpen, 2012.
- Уразаев В. О проблеме влагостойкости печатного монтажа // Компоненты и технологии. 2002. № 21. С. 152–154.
- Александрова Л.Г. Клеевые материалы в производстве фольгированных диэлектриков и печатных плат // Новос- ти материаловедения. Наука и техника. 2016. № 2. 5 с.
- Векшин Н.Н., Озерский М.Д., Гладких С.Н. Теплопроводящие эпоксидные клеящие материалы для бортовой аппаратуры // Инновационные аспекты социально-экономического развития региона: сб. ст. по материалам участников VI Ежегодной научной конференции аспирантов «МГОТУ», 2015. С. 87–94.
- Guerra V., Wan C., McNally T. Thermal conductivity of 2D nanostructured boron nitride (BN) and its composites with polymers // Progress in Materials Science. 2019. V. 100. PP. 170–186.
- Danilov E.A., Samoilov V.M., Kaplan I.M. et al. Excellent Thermal and Dielectric Properties of Hexagonal Boron Nitride/Phenolic Resin Bulk Composite Material for Heatsink Applications // Journal of Composites Science. 2023. V. 7. No. 7. P. 291.
- Кондрашин А., Лямин А., Слепцов В. Современные технологии изготовления трехмерных электронных устройств. Litres, 2022.
Arquivos suplementares
