Metal-ceramic packages from “ZPP» JSC for RF and microwave devices

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Resumo

The article considers the development and production at «Semiconductor Device Plant» JSC («ZPP» JSC) of leadless metal-ceramic packages for RF and microwave devices, examples of such products are also given.

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Sobre autores

Sh. Shugaepov

АО «ЗПП»; ФГБОУ ВО «МарГУ»

Autor responsável pela correspondência
Email: shnshugaepov@zpp12.ru

директор по развитию; научный сотрудник

Rússia

E. Ermolaev

АО «ЗПП»; ФГБОУ ВО «МарГУ»

Email: ermolaev_ev@zpp12.ru

заместитель главного конструктора по новым разработкам; научный сотрудник

Rússia

V. Egoshin

АО «ЗПП»; ФГБОУ ВО «МарГУ»

Email: vaegoshin@zpp12.ru

заместитель главного конструктора по материалам; научный сотрудник

Rússia

A. Gluntsov

АО «ЗПП»

Email: journal@electronics.ru

инженер-конструктор группы опытного производства

Rússia

Arquivos suplementares

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Ação
1. JATS XML
2. Fig. 1. General view, overall view, overall, mounting and connecting dimensions of the MK 5152.52-2 housing

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3. Fig. 2. General view, overall view, overall, mounting and connecting dimensions of the MK 5164.40-2 housing

Baixar (179KB)
4. Fig. 3. General view, overall view, overall, mounting and connecting dimensions of the MK 5153.64-4 housing

Baixar (168KB)
5. Fig. 4. General view, overall view, overall, mounting and connection dimensions of the MK 5182.100-1 housing

Baixar (162KB)
6. Fig. 5. General view, overall view, overall, mounting and connecting dimensions of the MK 5171.40-3 housing

Baixar (142KB)
7. Fig. 6. General view, overall view, overall, mounting and connecting dimensions of the MK 5159.24-1 housing

Baixar (153KB)
8. Fig. 7. General view, overall view, overall, mounting and connecting dimensions of the MK 5165.44-1 housing

Baixar (173KB)
9. Fig. 8. General view, overall view, overall, mounting and connection dimensions of the MK 5131.22-1HZ housing

Baixar (231KB)

Declaração de direitos autorais © Shugaepov S., Ermolaev E., Egoshin V., Gluntsov A., 2024

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