Селективная пайка – оптимальное решение для монтажа многослойных теплоемких печатных плат

Развитие технологий в сфере электроники ставит перед производителями новые задачи, от решения которых зависит качество и надежность выпускаемых устройств. Одной из подобных задач является монтаж выводных компонентов на многослойные теплоемкие печатные платы, такие как материнские платы или контроллеры. Платы подобного типа используются в различных областях – от авионики до бытовых приборов. Сложная архитектура многослойных печатных плат и особенности монтируемых компонентов накладывают существенные ограничения и вызывают трудности, связанные с контролем качества пайки и обеспечением высокого уровня повторяемости. В статье обсуждаются преимущества и особенности технологии селективной пайки, которая позволяет достичь высокого качества монтажа многослойных печатных плат без дополнительных финансовых затрат.