Повышение характеристик надежности многовыводных металлокерамических корпусов АО «ЗПП» за счет применения систем тестового контроля

Обложка

Полный текст

Открытый доступ Открытый доступ
Доступ закрыт Доступ предоставлен
Доступ закрыт Доступ платный или только для подписчиков

Аннотация

Рассмотрено тестовое оборудование, которое используется в Акционерном обществе «Завод полупроводниковых приборов» (АО «ЗПП») при изготовлении многовыводных металлокерамических корпусов для интегральных микросхем.

Полный текст

Доступ закрыт

Об авторах

Р. Ермилов

АО «ЗПП»

Автор, ответственный за переписку.
Email: redactor@electronics.ru

начальник конструкторского отдела

Россия

Ш. Шугаепов

АО «ЗПП»

Email: redactor@electronics.ru

директор по развитию

Россия

Е. Ермолаев

АО «ЗПП»

Email: redactor@electronics.ru

заместитель главного конструктора по новым разработкам

Россия

В. Егошин

АО «ЗПП»

Email: redactor@electronics.ru

заместитель главного конструктора по материалам

Россия

Дополнительные файлы

Доп. файлы
Действие
1. JATS XML
2. Рис.1. Металлокерамический корпус типа 8, изготовленный для технологии flip-chip

Скачать (14KB)
3. Рис.2. Установка тестового контроля с «летающими» щупами

Скачать (21KB)
4. Рис.3. Тестирование металлокерамических плат

Скачать (35KB)
5. Рис.4. Пробник игольчатого типа

Скачать (17KB)
6. Рис.5. Пробники для 4-проводных измерений

Скачать (22KB)

© Ермилов Р., Шугаепов Ш., Ермолаев Е., Егошин В., 2024

Данный сайт использует cookie-файлы

Продолжая использовать наш сайт, вы даете согласие на обработку файлов cookie, которые обеспечивают правильную работу сайта.

О куки-файлах