Precision wafer thinning using glass intermediate carrier

Мұқаба

Дәйексөз келтіру

Толық мәтін

Ашық рұқсат Ашық рұқсат
Рұқсат жабық Рұқсат берілді
Рұқсат жабық Рұқсат ақылы немесе тек жазылушылар үшін

Аннотация

The article considers methods of precision thinning of semiconductor wafers and substantiates the expediency of using a glass substrate. The influence of elastic characteristics and thermal expansion coefficients on the deformation of a bilayer structure is analyzed, and the stresses arising during wafer dismantling are investigated to check the reliability of the glass carrier.

Толық мәтін

Рұқсат жабық

Авторлар туралы

D. Sukhanov

ООО «Остек-ЭК»

Хат алмасуға жауапты Автор.
Email: micro@ostec-group.ru

заместитель технического директора

Ресей

Әдебиет тізімі

  1. Brueckner J., Gaab A., Lin S., Chang E., Ono T., Singh V., Zhang J., Tussing S., Spiess W. Enabling wafer thinning using a glass carrier // Chip Scale Review. March – April, 2021

Қосымша файлдар

Қосымша файлдар
Әрекет
1. JATS XML
2. Fig. 1. Graphs of the dependences of the deformation of a two-layer structure on various parameters: (a) – on the CTE mismatch: Eg = 70 GPa, tg = 1.1 mm; (b) – on the Young’s modulus of the carrier: tg = 1.1 mm, ΔCTE = 1.0 μm/°C; (c) – on the carrier thickness: Eg = 70 GPa; ΔCTE = 1.0 μm/°C

Жүктеу (179KB)
3. Fig. 2. Glass plates covering the CTE range of 3–13 µm/°C

Жүктеу (111KB)
4. Fig. 3. General technological process of thinning and mechanical separation

Жүктеу (206KB)
5. Fig. 4. Schematic representation of the processes of edge trimming, mounting on a carrier and thinning

Жүктеу (110KB)
6. Fig. 5. The result of the process of mounting the plate on a glass carrier

Жүктеу (67KB)
7. Fig. 6. Results of the dismantling process from a glass carrier [1]

Жүктеу (187KB)
8. Fig. 7. Schematic representation of glass bending during the debonding process.

Жүктеу (70KB)
9. Fig. 8. Graphs of the dependence of bending stress on the radii of curvature of glass plates for thicknesses of 0.5 and 0.7 mm

Жүктеу (144KB)

© Sukhanov D., 2025