Прецизионное утонение пластин с использованием промежуточного носителя из стекла
- Авторы: Суханов Д.1
-
Учреждения:
- ООО «Остек-ЭК»
- Выпуск: № 6 (2025)
- Страницы: 125-132
- Раздел: Производственные технологии
- URL: https://journals.eco-vector.com/1992-4178/article/view/688723
- DOI: https://doi.org/10.22184/1992-4178.2025.247.6.126.132
- ID: 688723
Цитировать
Полный текст



Аннотация
Рассматриваются методы прецизионного утонения полупроводниковых пластин и обосновывается целесообразность применения подложки из стекла. Анализируется влияние упругих характеристик и коэффициентов теплового расширения на деформацию двуслойной структуры, исследуются напряжения, возникающие при демонтаже пластины, для проверки надежности стеклянного носителя.
Ключевые слова
Полный текст

Об авторах
Д. Суханов
ООО «Остек-ЭК»
Автор, ответственный за переписку.
Email: micro@ostec-group.ru
заместитель технического директора
РоссияСписок литературы
- Brueckner J., Gaab A., Lin S., Chang E., Ono T., Singh V., Zhang J., Tussing S., Spiess W. Enabling wafer thinning using a glass carrier // Chip Scale Review. March – April, 2021
Дополнительные файлы
Доп. файлы
Действие
1.
JATS XML
2.
Рис. 1. Графики зависимостей деформации двуслойной структуры от различных параметров: (а) – от несоответствия КТР: Eg = 70 ГПа, tg = 1,1 мм; (б) – от модуля Юнга носителя: tg = 1,1 мм, ΔКТР = 1,0 мкм/°С; (в) – от толщины носителя: Eg = 70 ГПа; ΔКТР = 1,0 мкм/°С
Скачать (179KB)
Скачать (111KB)
Скачать (206KB)
Скачать (110KB)
Скачать (67KB)
Скачать (187KB)
Скачать (70KB)
9.
Рис. 8. Графики зависимостей напряжений изгиба от радиусов кривизны стеклянных пластин для толщин 0,5 и 0,7 мм
Скачать (144KB)
