Настольная автоматическая установка монтажа золотой проволоки методом «шарик-клин»
- Авторы: Петухов И.1, Летунович Е.1
-
Учреждения:
- ОАО «Планар-СО»
- Выпуск: № 2 (223) (2023)
- Страницы: 54-59
- Раздел: Технологическое оборудование и материалы
- URL: https://journals.eco-vector.com/1992-4178/article/view/629194
- ID: 629194
Цитировать
Полный текст
![Открытый доступ](https://journals.eco-vector.com/lib/pkp/templates/images/icons/text_open.png)
![Доступ закрыт](https://journals.eco-vector.com/lib/pkp/templates/images/icons/text_unlock.png)
![Доступ закрыт](https://journals.eco-vector.com/lib/pkp/templates/images/icons/text_lock.png)
Аннотация
Описана настольная автоматическая установка термозвуковой микросварки для монтажа золотых проволочных выводов диаметром от 17,5 до 50 мкм, имеющая систему автоматического совмещения рабочего инструмента с разноуровневыми контактными площадками и прецизионную трехосевую координатную систему на основе сервоприводов. Установка обеспечивает автоматический монтаж выводов по предварительно занесенным в память координатам точек межсоединений.
Полный текст
![Доступ закрыт](https://journals.eco-vector.com/lib/pkp/templates/images/icons/text_lock.png)
Об авторах
И. Петухов
ОАО «Планар-СО»
Автор, ответственный за переписку.
Email: petuchov@kbtem.by
к. т. н., начальник научно-технического центра
БелоруссияЕ. Летунович
ОАО «Планар-СО»
Email: petuchov@kbtem.by
начальник лаборатории
БелоруссияСписок литературы
- Достанко А. П. [др.]. Технологические процессы и системы в микроэлектронике: плазменные, электронно-ионно-лучевые, ультразвуковые. / Минск: Бестпринт, 2009. 202 с.
- Harmann G. G. Wire bonding in microelectronics. Third Edition. / N.Y.: McGraw Hill, 2010. 427 p.
- Abe H., Kang D. C., Yamamoto T., Yagihashi T., Endo Y., Saito H., Horie T., Tamate H., Ejiri Y., Watanabe N. and Iwasaki T. Cu wire and Pd-Cu wire package reliability and molding compounds, 2012. IEEE 62nd Electronic Components and Technology Conference, IEEE, San Diego, CA, pp. 1117–1123.
- Appelt B. K., Tseng A., Chen C.-H. and Lai Y.-S. Fine pitch copper wire bonding in high volume production, Microelectronics Reliability, Vol. 51. No. 1, 2011, pp. 13–20.
- https://www.hesse-mechatronics.com/en/
- https://www.kns.com/Products/Equipment/Ball-Bonder
- https://www.fkdelvotec.com/en/medien/downloads/
- https://www.asmpacific.com/en/products?equipment=4
- Петухов И. Б. Стабилизация сварочного усилия в процессе ультразвукового монтажа проволочных и ленточных выводов // Технологии и конструирование в электронной аппаратуре. 2021. № 1–2. С. 49–53.
Дополнительные файлы
![](/img/style/loading.gif)