Investigation of activation-sensitization systems for PCB small-scale and single-piece production

封面

如何引用文章

全文:

开放存取 开放存取
受限制的访问 ##reader.subscriptionAccessGranted##
受限制的访问 订阅或者付费存取

详细

The article investigates two systems of PCB activation-sensitization before the stage of direct metallization: activation with graphite and activation with copper hypophosphite based complex. A comparative analysis of these methods with the SYSTEM-S palladium activator, one of the most developed direct metallization technologies today, was carried out.

全文:

受限制的访问

作者简介

F. Barakovsky

МАИ (НИУ)

Email: barakovskyfa@gmail.com

аспирант

俄罗斯联邦

S. Vantsov

МАИ (НИУ)

编辑信件的主要联系方式.
Email: van2851@mail.ru

к. т. н., доцент

俄罗斯联邦

参考

  1. Флёров В. Н. Химическая технология в производстве радиоэлектронных деталей. М.: Радио и связь, 1988. 106 с.
  2. Vasilyev F., Isaev V. and Korobkov M. The Influence of the PCB Design and the Process of their Manufacturing on the Possibility of a Defect-Free Production // Przeglad Elektrotechniczny. 2021. No. 97 (3). РР. 91–96. https://doi.org/10.15199/48.2021.03.18
  3. Медведев А. М. и др. Системы прямой металлизации // Компоненты и технологии. 2003. № 4.
  4. Медведев А. Каким быть российскому производству электроники? Ч. 1 // Компоненты и технологии. 2007. № 69. С. 231–238.
  5. Бараковский Ф. А. Струйный метод получения проводящего рисунка печатных плат // 12-й Всероссийский конкурс «Молодежь и будущее авиации и космонавтики – 2020». 23–27 ноября 2020 года. М.: Сборник аннотаций конкурсных работ.
  6. Медведев А. Технология производства печатных плат. М.: ТЕХНОСФЕРА, 2005. 360 с.
  7. Информационно-аналитический «Центр современной электроники». Отчет исследования российского рынка печатных плат // ООО «СОВЭЛ», 2018. 90 с.
  8. А. С. 921124 СССР, М. Кл. Н 05 K 3/10. Способ металлизации отверстий печатных плат / Ю. И. Михайлов, А. М. Маккаев, О. И. Ломовский, В. В. Болдырев. – № 2772501/18–21; заявл. 19.06.79; опубл. 17.04.82, Бюл. № 14. – 3 с.
  9. Слипченко Н. И., Юзвишин В. Ф. Исследование процессов скоростной металлизации печатных плат и путей ее реализации // Радиоэлектроника и информатика. 1999. № 4. C. 26–30.

补充文件

附件文件
动作
1. JATS XML
下载
2. Fig. 1. Appearance of workpieces after metallization. Shot at 50x magnification. On the right is a workpiece activated using a graphite system, on the left – using a GFM complex

下载 (522KB)
索引源数据
3. Fig. 2. Rupture of the metallization of the PP hole during the manufacture of microsections

下载 (533KB)
索引源数据
4. Fig. 3. Micro-section of a 0.5 mm hole, metallized using the GFM complex

下载 (994KB)
索引源数据
5. Fig. 4. Study of the uniformity and thickness of metallization of PP holes for a hole with a diameter of 0.5 mm in the VGS Studio environment

下载 (545KB)
索引源数据
6. Fig. 5. Uneven thickness of PP coating (highlighted in red)

下载 (347KB)
索引源数据

版权所有 © Barakovsky F., Vantsov S., 2023