Исследование средств активации-сенсибилизации для мелкосерийного и единичного производства печатных плат

Обложка

Цитировать

Полный текст

Открытый доступ Открытый доступ
Доступ закрыт Доступ предоставлен
Доступ закрыт Доступ платный или только для подписчиков

Аннотация

В статье исследуются две системы активации-сенсибилизации ПП перед стадией прямой металлизации: активация графитом и активация комплексом на основе гипофосфита меди. Проведен сравнительный анализ этих средств с палладиевым активатором системы SYSTEM-S – одной из наиболее развитых на сегодня технологий прямой металлизации.

Полный текст

Доступ закрыт

Об авторах

Ф. Бараковский

МАИ (НИУ)

Email: barakovskyfa@gmail.com

аспирант

Россия

С. Ванцов

МАИ (НИУ)

Автор, ответственный за переписку.
Email: van2851@mail.ru

к. т. н., доцент

Россия

Список литературы

  1. Флёров В. Н. Химическая технология в производстве радиоэлектронных деталей. М.: Радио и связь, 1988. 106 с.
  2. Vasilyev F., Isaev V. and Korobkov M. The Influence of the PCB Design and the Process of their Manufacturing on the Possibility of a Defect-Free Production // Przeglad Elektrotechniczny. 2021. No. 97 (3). РР. 91–96. https://doi.org/10.15199/48.2021.03.18
  3. Медведев А. М. и др. Системы прямой металлизации // Компоненты и технологии. 2003. № 4.
  4. Медведев А. Каким быть российскому производству электроники? Ч. 1 // Компоненты и технологии. 2007. № 69. С. 231–238.
  5. Бараковский Ф. А. Струйный метод получения проводящего рисунка печатных плат // 12-й Всероссийский конкурс «Молодежь и будущее авиации и космонавтики – 2020». 23–27 ноября 2020 года. М.: Сборник аннотаций конкурсных работ.
  6. Медведев А. Технология производства печатных плат. М.: ТЕХНОСФЕРА, 2005. 360 с.
  7. Информационно-аналитический «Центр современной электроники». Отчет исследования российского рынка печатных плат // ООО «СОВЭЛ», 2018. 90 с.
  8. А. С. 921124 СССР, М. Кл. Н 05 K 3/10. Способ металлизации отверстий печатных плат / Ю. И. Михайлов, А. М. Маккаев, О. И. Ломовский, В. В. Болдырев. – № 2772501/18–21; заявл. 19.06.79; опубл. 17.04.82, Бюл. № 14. – 3 с.
  9. Слипченко Н. И., Юзвишин В. Ф. Исследование процессов скоростной металлизации печатных плат и путей ее реализации // Радиоэлектроника и информатика. 1999. № 4. C. 26–30.

Дополнительные файлы

Доп. файлы
Действие
1. JATS XML
Скачать
2. Рис. 1. Внешний вид заготовок после металлизации. Снято с 50-кратным увеличением. Справа – заготовка, активированная по графитовой системе, слева – с помощью комплекса ГФМ

Скачать (522KB)
Метаданные
3. Рис. 2. Разрыв металлизации отверстия ПП при изготовлении микрошлифа

Скачать (533KB)
Метаданные
4. Рис. 3. Микрошлиф отверстия 0,5 мм, металлизированного с помощью комплекса ГФМ

Скачать (994KB)
Метаданные
5. Рис. 4. Исследование равномерности и толщины металлизации отверстий ПП для отверстия диаметром 0,5 мм в среде VGS Studio

Скачать (545KB)
Метаданные
6. Рис. 5. Неравномерность толщины покрытия ПП (выделено красным)

Скачать (347KB)
Метаданные

© Бараковский Ф., Ванцов С., 2023