Современные технологии гетерогенной интеграции чиплетов

Обложка

Цитировать

Полный текст

Открытый доступ Открытый доступ
Доступ закрыт Доступ предоставлен
Доступ закрыт Доступ платный или только для подписчиков

Аннотация

Системы на основе чиплетов обеспечивают ряд преимуществ с точки зрения проектирования и производства, но в то же время требуют внедрения усовершенствованных технологий корпусирования и гетерогенной интеграции. В статье представлен обзор современных методов создания межсоединений в чиплетных системах.

Полный текст

Доступ закрыт

Об авторах

Д. Суханов

ООО «Остек-ЭК»

Автор, ответственный за переписку.
Email: sukhanov.d@ostec-group.ru

заместитель технического директора

Россия

Список литературы

  1. Lau J.H. Bridges for chiplet design and heterogeneous integration packaging // Chip Scale Review. January-February, 2022. PP. 21–28.

Дополнительные файлы

Доп. файлы
Действие
1. JATS XML
2. Рис. 1. Современные технологии корпусирования и гетерогенной интеграции

3. Рис. 2. Структуры, создаваемые при различных технологиях гетерогенной интеграции

Скачать (858KB)
4. Рис. 3. Чиплетная конструкция и межсоединения на основе TSV в FPGA семейства Virtex-7 HT

Скачать (603KB)
5. Рис. 4. Чиплетная конструкция серверного процессора серии 7002 от AMD

6. Рис. 5. Структура EMIB компании Intel, расположение бампов на чиплетах и блок-схема модуля FPGA Agilex

Скачать (880KB)
7. Рис. 6. Структура DBHi от компании IBM

Скачать (531KB)
8. Рис. 7. Конструкции межсоединений компании TSMC: InFO_LSI и CoWoS_LSI

Скачать (334KB)
9. Рис. 8. Применение гибких мостов для соединения чиплетов

Скачать (351KB)

© Суханов Д., 2025