Современные технологии гетерогенной интеграции чиплетов
- Авторы: Суханов Д.1
-
Учреждения:
- ООО «Остек-ЭК»
- Выпуск: № 5 (2025)
- Страницы: 104-108
- Раздел: Микро- и наноструктуры
- URL: https://journals.eco-vector.com/1992-4178/article/view/686470
- DOI: https://doi.org/10.22184/1992-4178.2025.246.5.104.108
- ID: 686470
Цитировать
Полный текст



Аннотация
Системы на основе чиплетов обеспечивают ряд преимуществ с точки зрения проектирования и производства, но в то же время требуют внедрения усовершенствованных технологий корпусирования и гетерогенной интеграции. В статье представлен обзор современных методов создания межсоединений в чиплетных системах.
Полный текст

Об авторах
Д. Суханов
ООО «Остек-ЭК»
Автор, ответственный за переписку.
Email: sukhanov.d@ostec-group.ru
заместитель технического директора
РоссияСписок литературы
- Lau J.H. Bridges for chiplet design and heterogeneous integration packaging // Chip Scale Review. January-February, 2022. PP. 21–28.
Дополнительные файлы
