Отправить статью по E-mail Современные технологии гетерогенной интеграции чиплетов
- Авторы: Суханов Д.1
-
Учреждения:
- ООО «Остек-ЭК»
- Выпуск: № 5 (2025)
- Страницы: 104-108
- Раздел: Микро- и наноструктуры
- URL: https://journals.eco-vector.com/1992-4178/article/view/686470
- DOI: https://doi.org/10.22184/1992-4178.2025.246.5.104.108
- ID: 686470
Цитировать
Полный текст
Открытый доступ
Доступ предоставлен
Доступ платный или только для подписчиков
Аннотация
Системы на основе чиплетов обеспечивают ряд преимуществ с точки зрения проектирования и производства, но в то же время требуют внедрения усовершенствованных технологий корпусирования и гетерогенной интеграции. В статье представлен обзор современных методов создания межсоединений в чиплетных системах.
Полный текст
Об авторах
Д. Суханов
ООО «Остек-ЭК»
Автор, ответственный за переписку.
Email: sukhanov.d@ostec-group.ru
заместитель технического директора
РоссияСписок литературы
- Lau J.H. Bridges for chiplet design and heterogeneous integration packaging // Chip Scale Review. January-February, 2022. PP. 21–28.
Дополнительные файлы
Доп. файлы
Действие
1.
JATS XML
2.
Рис. 1. Современные технологии корпусирования и гетерогенной интеграции
Скачать (1MB)
3.
Рис. 2. Структуры, создаваемые при различных технологиях гетерогенной интеграции
Скачать (858KB)
4.
Рис. 3. Чиплетная конструкция и межсоединения на основе TSV в FPGA семейства Virtex-7 HT
Скачать (603KB)
5.
Рис. 4. Чиплетная конструкция серверного процессора серии 7002 от AMD
Скачать (1MB)
6.
Рис. 5. Структура EMIB компании Intel, расположение бампов на чиплетах и блок-схема модуля FPGA Agilex
Скачать (880KB)
7.
Рис. 6. Структура DBHi от компании IBM
Скачать (531KB)
8.
Рис. 7. Конструкции межсоединений компании TSMC: InFO_LSI и CoWoS_LSI
Скачать (334KB)
9.
Рис. 8. Применение гибких мостов для соединения чиплетов
Скачать (351KB)
