Мақаланы E-mail арқылы жіберу Modern technologies of chiplet heterogeneous integration
- Авторлар: Sukhanov D.1
-
Мекемелер:
- ООО «Остек-ЭК»
- Шығарылым: № 5 (2025)
- Беттер: 104-108
- Бөлім: Micro and nanostructures
- URL: https://journals.eco-vector.com/1992-4178/article/view/686470
- DOI: https://doi.org/10.22184/1992-4178.2025.246.5.104.108
- ID: 686470
Дәйексөз келтіру
Ашық рұқсат
Рұқсат берілді
Аннотация
Chiplet-based systems provide a number of advantages from a design and manufacturing perspective, but at the same time require the implementation of advanced packaging and heterogeneous integration technologies. The article provides an overview of modern methods for creating interconnects in chiplet-based systems.
Толық мәтін
Авторлар туралы
D. Sukhanov
ООО «Остек-ЭК»
Хат алмасуға жауапты Автор.
Email: sukhanov.d@ostec-group.ru
заместитель технического директора
РесейӘдебиет тізімі
- Lau J.H. Bridges for chiplet design and heterogeneous integration packaging // Chip Scale Review. January-February, 2022. PP. 21–28.
Қосымша файлдар
Қосымша файлдар
Әрекет
1.
JATS XML
2.
Fig. 1. Modern technologies of packaging and heterogeneous integration
Жүктеу (1MB)
3.
Fig. 2. Structures created using different heterogeneous integration technologies
Жүктеу (858KB)
4.
Fig. 3. Chiplet design and TSV-based interconnects in Virtex-7 HT family FPGAs
Жүктеу (603KB)
5.
Fig. 4. Chiplet design of the 7002 series server processor from AMD
Жүктеу (1MB)
6.
Fig. 5. Intel EMIB structure, bump locations on chiplets, and Agilex FPGA module block diagram
Жүктеу (880KB)
7.
Fig. 6. DBHi structure from IBM
Жүктеу (531KB)
8.
Fig. 7. TSMC interconnect designs: InFO_LSI and CoWoS_LSI
Жүктеу (334KB)
9.
Fig. 8. Using flexible bridges to connect chiplets
Жүктеу (351KB)
