Email this article Features of measuring the MIS-HEMT DIE-package thermal resistance
- Authors: Strogonov A.1, Kharchenko M.2,3, Khanin A.2,3
-
Affiliations:
- Воронежский государственный технический университет
- Воронежский государственный лесотехнический университет им. Г. Ф. Морозова
- АО «ВЗПП-С»
- Issue: No 8 (229) (2023)
- Pages: 38-41
- Section: Test and measurement
- URL: https://journals.eco-vector.com/1992-4178/article/view/632248
- DOI: https://doi.org/10.22184/1992-4178.2023.229.8.38.41
- ID: 632248
Cite item
Open Access
Access granted
Abstract
The article describes the method and equipment for measuring the die-package thermal resistance of normally open MIS-HEMT, and discusses the implementation features of this method.
Full Text
About the authors
A. Strogonov
Воронежский государственный технический университет
Author for correspondence.
Email: andreistrogonov@mail.ru
д.т.н., профессор кафедры твердотельной электроники
Russian Federation, ВоронежM. Kharchenko
Воронежский государственный лесотехнический университет им. Г. Ф. Морозова; АО «ВЗПП-С»
Email: harchenko@vzpp-s.ru
Russian Federation, Воронеж; Воронеж
A. Khanin
Воронежский государственный лесотехнический университет им. Г. Ф. Морозова; АО «ВЗПП-С»
Email: cool.hanin@yandex.ru
Russian Federation, Воронеж; Воронеж
Supplementary files
