Investigation of activation-sensitization systems for PCB small-scale and single-piece production

Cover Page

Cite item

Full Text

Open Access Open Access
Restricted Access Access granted
Restricted Access Subscription or Fee Access

Abstract

The article investigates two systems of PCB activation-sensitization before the stage of direct metallization: activation with graphite and activation with copper hypophosphite based complex. A comparative analysis of these methods with the SYSTEM-S palladium activator, one of the most developed direct metallization technologies today, was carried out.

Full Text

Restricted Access

About the authors

F. Barakovsky

МАИ (НИУ)

Email: barakovskyfa@gmail.com

аспирант

Russian Federation

S. Vantsov

МАИ (НИУ)

Author for correspondence.
Email: van2851@mail.ru

к. т. н., доцент

Russian Federation

References

  1. Флёров В. Н. Химическая технология в производстве радиоэлектронных деталей. М.: Радио и связь, 1988. 106 с.
  2. Vasilyev F., Isaev V. and Korobkov M. The Influence of the PCB Design and the Process of their Manufacturing on the Possibility of a Defect-Free Production // Przeglad Elektrotechniczny. 2021. No. 97 (3). РР. 91–96. https://doi.org/10.15199/48.2021.03.18
  3. Медведев А. М. и др. Системы прямой металлизации // Компоненты и технологии. 2003. № 4.
  4. Медведев А. Каким быть российскому производству электроники? Ч. 1 // Компоненты и технологии. 2007. № 69. С. 231–238.
  5. Бараковский Ф. А. Струйный метод получения проводящего рисунка печатных плат // 12-й Всероссийский конкурс «Молодежь и будущее авиации и космонавтики – 2020». 23–27 ноября 2020 года. М.: Сборник аннотаций конкурсных работ.
  6. Медведев А. Технология производства печатных плат. М.: ТЕХНОСФЕРА, 2005. 360 с.
  7. Информационно-аналитический «Центр современной электроники». Отчет исследования российского рынка печатных плат // ООО «СОВЭЛ», 2018. 90 с.
  8. А. С. 921124 СССР, М. Кл. Н 05 K 3/10. Способ металлизации отверстий печатных плат / Ю. И. Михайлов, А. М. Маккаев, О. И. Ломовский, В. В. Болдырев. – № 2772501/18–21; заявл. 19.06.79; опубл. 17.04.82, Бюл. № 14. – 3 с.
  9. Слипченко Н. И., Юзвишин В. Ф. Исследование процессов скоростной металлизации печатных плат и путей ее реализации // Радиоэлектроника и информатика. 1999. № 4. C. 26–30.

Supplementary files

Supplementary Files
Action
1. JATS XML
Download
2. Fig. 1. Appearance of workpieces after metallization. Shot at 50x magnification. On the right is a workpiece activated using a graphite system, on the left – using a GFM complex

Download (522KB)
Indexing metadata
3. Fig. 2. Rupture of the metallization of the PP hole during the manufacture of microsections

Download (533KB)
Indexing metadata
4. Fig. 3. Micro-section of a 0.5 mm hole, metallized using the GFM complex

Download (994KB)
Indexing metadata
5. Fig. 4. Study of the uniformity and thickness of metallization of PP holes for a hole with a diameter of 0.5 mm in the VGS Studio environment

Download (545KB)
Indexing metadata
6. Fig. 5. Uneven thickness of PP coating (highlighted in red)

Download (347KB)
Indexing metadata

Copyright (c) 2023 Barakovsky F., Vantsov S.