Отправить статью по E-mail Лазерный реболлинг: как современные технологии помогают совершенствовать электронику
- Авторы: Шихов С.1
-
Учреждения:
- Компания А-КОНТРАКТ
- Выпуск: № 6 (2025)
- Страницы: 134-137
- Раздел: Производственные технологии
- URL: https://journals.eco-vector.com/1992-4178/article/view/688726
- DOI: https://doi.org/10.22184/1992-4178.2025.247.6.134.136
- ID: 688726
Цитировать
Полный текст
Открытый доступ
Доступ предоставлен
Доступ платный или только для подписчиков
Аннотация
Лазерный реболлинг – инновационная технология ремонта микросхем в корпусе типа BGA, которая использует лазер для точного позиционирования и надежной пайки шариков припоя к корпусу BGA-компонента. В статье представлено описание технологического процесса, рассмотрены преимущества метода.
Ключевые слова
Полный текст
Об авторах
С. Шихов
Компания А-КОНТРАКТ
Автор, ответственный за переписку.
Email: sergey@acont.ru
директор по управлению проектами
РоссияДополнительные файлы
Доп. файлы
Действие
1.
JATS XML
2.
Рис. 1. Работа лазерной установки для реболлинга BGA-микросхем (фото предоставлено компанией А-КОНТРАКТ)
Скачать (206KB)
3.
Рис. 2. Процесс лазерного реболлинга: а – схема установки; б – шарик припоя поступает в сопло; в – лазер плавит шарик припоя, шарик выходит из сопла и припаивается к площадке микросхемы; г – переход к следующей площадке, повторение цикла
Скачать (261KB)
4.
Рис.3
Скачать (42KB)
