Artificial intelligence and the semiconductor industry

Мұқаба

Дәйексөз келтіру

Толық мәтін

Ашық рұқсат Ашық рұқсат
Рұқсат жабық Рұқсат берілді
Рұқсат жабық Рұқсат ақылы немесе тек жазылушылар үшін

Аннотация

The development of artificial intelligence is impossible without the creation of a specialized element base and CAD tools for its design. At the same time, the introduction of AI systems affects the development of new CAD systems and their functioning.

Толық мәтін

Рұқсат жабық

Авторлар туралы

M. Makushin

НОБ «Военные науки и оборонная промышленность» БРЭ

Хат алмасуға жауапты Автор.
Email: kys@electronics.ru

ведущий научный редактор

Ресей

Әдебиет тізімі

  1. Макушин М. Искусственный интеллект: новые архитектуры ИИ процессоров и расширение роли в проектировании ИС // ЭЛЕКТРОНИКА: Наука, Технология, Бизнес. 2024. № 10 (00241). С. 138–147.
  2. Bailey B. Multi-Modal AI In EDA Development Flows // Semiconductor Engineering. July 31st, 2025.
  3. Moyer B. The Best DRAMs For Artificial Intelligence //Semiconductor Engineering. June 12th, 2025.
  4. Allan L. Mobile Chip Challenges In The AI Era // Semiconductor Engineering. June 5th, 2025.
  5. Allan L. AI Pushes High-End Mobile From SoCs To Multi-Die // Semiconductor Engineering. July 8th, 2025.

Қосымша файлдар

Қосымша файлдар
Әрекет
1. JATS XML
Жүктеу
2. Fig. 1. Comparison of different synchronous DRAM families. Capacities are calculated on a per-die basis (not per-stack for HBM). No one family has advantages in all areas. DDR and LPDDR DRAM may have comparable bandwidth and capacity, but the main differentiator is cost. Source: Bryon Moyer/Semiconductor Engineering

Жүктеу (153KB)
Метадеректер
3. Fig. 2. A smartphone use case where a large language model (LLM) or AI engine must be available in storage. Source: Synopsys

Жүктеу (116KB)
Метадеректер
4. Fig. 3. Comparison of a monolithic system-on-chip and a multi-chip system. Source: Synopsys 

Жүктеу (226KB)
Метадеректер

© Makushin M., 2025