Minifabs in microelectronics: History and opportunities

Capa

Citar

Texto integral

Acesso aberto Acesso aberto
Acesso é fechado Acesso está concedido
Acesso é fechado Acesso é pago ou somente para assinantes

Resumo

Recently, a number of minifab projects for microelectronic production have been created in Russia and abroad. The article considers the concept of minifabs and the prospects for
implementing projects in this area.

Texto integral

Acesso é fechado

Sobre autores

A. Khisamov

Группа компаний «Стратегические Нанотехнологии»

Autor responsável pela correspondência
Email: redactor@electronics.ru

директор по развитию техники и технологии

Rússia

A. Nazarenko

Группа компаний «Стратегические Нанотехнологии»

Email: redactor@electronics.ru

генеральный директор

Rússia

Bibliografia

  1. Industries of the Future Institutes: A New Model for American Science and Technology Leadership. A report to the President of the United States of America // The President’s Council of Advisors on Science and Technology. 2021.
  2. Study on the Electronics Ecosystem: Overview, Developments and Europe“s Position in the World // Decision. 2020.
  3. Шиллер В., Шпак В. Независимость российской электроники от импорта – необходима и возможна // ЭЛЕКТРОНИКА: Наука, Технология, Бизнес. 2016. № 6.
  4. Mini versus mega // https://www.edn.com/mini-versus-mega/.
  5. Minifabs would suit UK, says DTI // https://www.electronicsweekly.com/news/research-news/process-rd/minifabs-would-suit-uk-says-dti-2005-05/.
  6. Велихов Е., Валиев К., Бетелин В. 0,35-мкм КМОП-процесс в России – в 2004 году // ЭЛЕКТРОНИКА: Наука, Технология, Бизнес. 2004. № 3.
  7. https://www.futrfab.com.
  8. https://minimalfab.ru.
  9. Хисамов А. СТО нового формата для малых полупроводниковых производств как путь конкурентоспособного развития микроэлектроники в РФ // Материалы 5-й Международной научной конференции «Электронная компонентная база и микроэлектронные модули». Международный форум «Микроэлектроника 2019». М.: ТЕХНОСФЕРА. 2019. С. 519–524.
  10. Технологии для высокоэффективных процессов электронной литографии // https://www.osp.ru/netcat_files/18/10/05_Tehnologii_dlya_vysokoeffektivnyh_protsessov_elektronnoy_litografii.pdf.

Arquivos suplementares

Arquivos suplementares
Ação
1. JATS XML
2. Fig. 1. Nanofab-100 concept [10]

Baixar (34KB)
3. Fig. 2. Concept of the Futrfab project [7]

Baixar (21KB)
4. Fig. 3. Minimal Fab project [8]

Baixar (68KB)
5. Fig. 4. Comparative profiles of the three production concepts

Baixar (22KB)
6. Fig. 5. Germicon container

Baixar (15KB)
7. Fig. 6. Aura Series introduced defect control unit

Baixar (6KB)
8. Fig. 7. Vega series photoresist etching unit

Baixar (8KB)
9. Fig. 8. Feba series physical deposition unit for multilayer structures with robotic cassette loading and unloading module

Baixar (12KB)

Declaração de direitos autorais © Khisamov A., Nazarenko A., 2024