№ 9 (2024)

Электроника – отрасль, отличающаяся не только высокой наукоемкостью и технологичностью, но и необходимостью вовлечения в развитие данного направления большого количества предприятий, обладающих компетенциями в различных областях и технологиях, интересы которых должны быть сбалансированы и к консолидированному мнению которых должны прислушиваться в том числе регулирующие органы. Поэтому во всем мире очень большую роль в электронной промышленности играют отраслевые сообщества, ассоциации, консорциумы. Их роль нашла отражение и в Стратегии развития электронной промышленности Российской Федерации на период до 2030 года.

Одним из ведущих сообществ на российском рынке разработки и производства электроники является Ассоциация «Консорциум дизайн-центров и предприятий радиоэлектронной промышленности» (АКРП – Консорциум дизайн-центров), деятельность которой началась в 2018 году. Исполнительный директор ассоциации Вера Александровна Смирнова рассказала нам об участии данной организации в нормотворческой деятельности, помощи отраслевым предприятиям в выстраивании кооперационных цепочек и эффективном использовании мер поддержки и о других направлениях деятельности АКРП, а также о том, какая работа планируется ассоциацией для содействия развитию отрасли в дальнейшем.

В этом году Российский форум «Микроэлектроника» состоялся в десятый раз, отметив первую круглую дату. Форум начался с серии пленарных заседаний, которые проходили в течение трех дней. Первая часть статьи посвящена мероприятиям, проводившимся 23 и 24 сентября, где прозвучали приветственные обращения к участникам форума Президента Российской Федерации В. В. Путина и Председателя Правительства РФ М. В. Мишустина. В рамках пленарного заседания на вопросы представителей отрасли ответили первый заместитель Председателя Правительства РФ Д. В. Мантуров, министр промышленности и торговли РФ А. А. Алиханов, министр науки и высшего образования РФ В. Н. Фальков, министр цифрового развития, связи и массовых коммуникаций РФ М. И. Шадаев, а также президент и председатель правления ПАО Сбербанк Г. О. Греф, прозвучал доклад заместителя министра промышленности и торговли РФ В. В. Шпака о реализации основ государственной политики в сфере электроники, обсуждались вопросы создания доверенных программно-аппаратных комплексов и ЭКБ для объектов критической информационной инфраструктуры.

В Стратегии развития электронной промышленности Российской Федерации на период до 2030 года нитрид-галлиевая (GaN) технология внесена в ключевое направление «Научно-техническое развитие». Эта технология – одна из наиболее перспективных в области создания силовой и СВЧ ЭКБ, и ее развитие в стране крайне важно со стратегической точки зрения. В статье приводятся преимущества GaN-технологии для силовой и СВЧ-электроники, некоторые сведения об истории ее развития, текущем состоянии и перспективах, данные о возможностях и планах АО «НИИЭТ» (входит в Группу компаний «Элемент») по производству GaN-компонентов и характеристики ряда силовых и СВЧ-транзисторов разработки и производства предприятия.

АО «ТЕСТПРИБОР» предлагает к поставке соединители серий ОНЦ-БС РБ для объемного монтажа, ОНц-БС РБ для печатного монтажа и СНЦ144 РБ. Данные соединители являются полными аналогами соединителей производства Amphenol. Вся техническая документация разработана АО «ТЕСТПРИБОР», сборка осуществляется в Республике Беларусь.

Акционерное общество «Завод полупроводниковых приборов» (входит в ГК «Элемент») – развивающееся и одно из самых крупных предприятий республики Марий Эл. Предприятие широко известно на рынке микроэлектроники: из года в год АО «ЗПП» расширяет номенклатуру выпускаемых металлокерамических корпусов.

В России продолжается популяризация и развитие открытой архитектуры RISC-V. Сегодня разработкой проектов на базе открытой архитектуры RISC-V занимается ряд российских компаний и ведущих университетов. Например, микроконтроллер Hackee на базе ядра SCR1 (от российского разработчика Syntacore) был спроектирован совместно магистрантами НИУ «МИЭТ» и специалистами компании Yadro. «Микрон» представил микроконтроллер «MIK32 Амур» (К1948ВК018) на базе RISC-V и отладочную плату на его основе. Есть проекты и других российских компаний, действующих в рамках «Альянса RISC-V» [1]. Одним из направлений исследований в этой области является отработка прототипов процессоров на платформе ПЛИС. В статье рассмотрен пример реализации однотактного процессорного ядра RISC-V в базисе ПЛИС Cyclone V с применением САПР Altera Quartus II.

В настоящее время имеется большое количество классических ГНСС (ПРО-04, ПРО-04М), навигационно-связных (ПР1603НБ, ПР1803Н, ПР1803НЛ) и альтернативных решений (ПР32, ПР4502) для определения местоположения объекта в пространстве (как пилотируемого, так и беспилотного). В статье приведен краткий обзор различных систем и вариантов позиционирования объектов, таких как модули сотовой связи, технологии радиосвязи дальнего действия, технологии радиосвязи ближнего действия и технологии радиочастотной идентификации RFID. Освещены результаты работ по проектированию специализированной ЭКБ и модулей (связных и навигационно-связных). Приведены примеры возможного применения их для транспортных средств. Указаны общие характеристики, внешний облик и габаритные размеры модулей. Отражены прогнозы по разработке новых направлений и изделий.

Сегодня искусственный интеллект (ИИ) все больше проникает во все сферы жизни человека. Также активно развиваются системы связи поколений 5G/6G и такие приложения, как высокопроизводительные вычисления (HPC – high-performance computing), автономные транспортные средства, Интернет вещей, большие объемы данных (для облачных вычислений). Подобные приложения требуют более совершенных технологий корпусирования, в том числе с использованием чиплетов. В данной статье рассматриваются различные современные решения с применением мостовых межсоединений, которые позволяют существенно снизить стоимость и размеры систем на базе чиплетов.

СВЧ-усилители мощности на основе нитрида галлия являются ключевыми компонентами в телекоммуникационных системах, радарной технике и контрольно-измерительном оборудовании. Как известно, усилители мощности данного типа работают в режиме обеднения. Для обеспечения безопасной работы таких устройств и достижения максимальных выходных характеристик, необходимы специализированные схемы управления питанием. В статье рассмотрены принципы построения схем управления питанием GaN СВЧ-усилителей мощности, представлен обзор коммерчески доступных решений.

Для тестирования современных радиосистем, требующих фазовой когерентности сигналов, применяют многоканальные генераторы (МКГ), построение которых связано с реализацией ряда специальных технических решений. В статье рассматриваются вопросы применения многоканальных генераторов сигналов, приводятся основные требования к ним, анализируются способы обеспечения фазовой когерентности формируемых сигналов. Представлена краткая информация о характеристиках и функциональных особенностях МКГ серии MSG5000 от компании Nosean, приведены примеры подготовки исходных данных для настройки МКГ, а также результаты экспериментальной оценки сохранения фазовых соотношений между сигналами этих приборов в режиме немодулированной несущей и импульсной модуляции.

В статье рассмотрена общая структурная схема информационно-измерительной системы (ИИС) косвенного контроля состояния технологических систем. Описаны ее входные и выходные параметры и методы преобразования сигналов. Выходной сигнал ИИС характеризует работу технологической системы (оборудование выключено, оборудование простаивает или оборудование выполняет технологическую операцию) и может быть использован для предиктивного анализа состояния станка.

Развитие технологий в сфере электроники ставит перед производителями новые задачи, от решения которых зависит качество и надежность выпускаемых устройств. Одной из подобных задач является монтаж выводных компонентов на многослойные теплоемкие печатные платы, такие как материнские платы или контроллеры. Платы подобного типа используются в различных областях – от авионики до бытовых приборов. Сложная архитектура многослойных печатных плат и особенности монтируемых компонентов накладывают существенные ограничения и вызывают трудности, связанные с контролем качества пайки и обеспечением высокого уровня повторяемости. В статье обсуждаются преимущества и особенности технологии селективной пайки, которая позволяет достичь высокого качества монтажа многослойных печатных плат без дополнительных финансовых затрат.