Последние достижения при создании чиплетов с использованием мостовых межсоединений

Аннотация

Сегодня искусственный интеллект (ИИ) все больше проникает во все сферы жизни человека. Также активно развиваются системы связи поколений 5G/6G и такие приложения, как высокопроизводительные вычисления (HPC – high-performance computing), автономные транспортные средства, Интернет вещей, большие объемы данных (для облачных вычислений). Подобные приложения требуют более совершенных технологий корпусирования, в том числе с использованием чиплетов. В данной статье рассматриваются различные современные решения с применением мостовых межсоединений, которые позволяют существенно снизить стоимость и размеры систем на базе чиплетов.