LDMOS: the new products by NIIET JSC

封面

全文:

开放存取 开放存取
受限制的访问 ##reader.subscriptionAccessGranted##
受限制的访问 订阅或者付费存取

详细

The article provides information about LDMOS process improvements at NIIET JSC, as well as about new microwave transistors under development by the company which are based on this technology and designed for DVB-T / DVB-T2 TV equipment.

全文:

受限制的访问

作者简介

R. Alekseev

АО «НИИЭТ»

编辑信件的主要联系方式.
Email: redactor@electronics.ru

ведущий инженер

俄罗斯联邦

I. Semeykin

АО «НИИЭТ»

Email: redactor@electronics.ru

к. т. н., технический директор

俄罗斯联邦

A. Tsotsorin

АО «НИИЭТ»

Email: redactor@electronics.ru

к. ф.-м. н., начальник отдела

俄罗斯联邦

P. Kurshev

АО «НИИЭТ»

Email: redactor@electronics.ru

начальник лаборатории

俄罗斯联邦

参考

  1. Combs A. Application Note AN-007: A Comparative Review of GaN, LDMOS, and GaAs for RF and Microwave Applications // NuWaves Engineering // https://nuwaves.com/wp-content/uploads/2020/08/AN-007-A-Comparative-Review-of-GaN-LDMOS-and-GaAs-for-RF-and-Microwave-Applications.pdf
  2. Joosting J.-P. Why LDMOS is the best technology for RF energy // eeNews Wireless. Technology News. 2018. June 21. // https://www.eenewseurope.com/en/why-ldmos-is-the-best-technology-for-rf-energy/
  3. Dhanyal H. R. et al. Miniaturized High-Efficiency Pulsed-Power Amplifier for Surveillance and Tracking Radar // 2020 5th International Conference on Computer and Communication Systems (ICCCS). – IEEE, 2020. PP. 840–843.
  4. Theeuwen S. et al. LDMOS technology for power amplifiers up to 12 GHz // 2018 13th European Microwave Integrated Circuits Conference (EuMIC). – IEEE, 2018. PP. 162–165.
  5. Алексеев Р., Цоцорин А., Черных М. Мощные СВЧ LDMOS-транзисторы для рабочих частот до 3 ГГц // ЭЛЕКТРОНИКА: Наука, Технология, Бизнес. 2020. № 4. С. 98–100.
  6. Алексеев Р., Куршев П., Цоцорин А. Влияние многослойного полевого электрода на степень выраженности эффекта квазинасыщения вольт-амперных характеристик мощных сверхвысокочастотных латеральных транзисторов // Физика и техника полупроводников. 2022. Т. 56. № 11. С. 1088–1092.

补充文件

附件文件
动作
1. JATS XML
2. Fig.1. Model of LDMOS structure with three-layer PE

下载 (10KB)
3. Fig.2. Typical metallization system for the stock finger of an LDMOS transistor

下载 (9KB)
4. Fig.3. Contact window etched in a dielectric layer about 1.5 µm thick. The narrowing of the window bottom is visible

下载 (20KB)
5. Fig.4. Heat propagation along the silicon substrate: a – from a single finger; b – from several fingers spaced apart

下载 (19KB)

版权所有 © Alekseev R., Semeykin I., Tsotsorin A., Kurshev P., 2023

##common.cookie##