Contacting devices and carriers from ZPP JSC for IC testing

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Resumo

The article considers the IC testing using burn-in, as well as contacting devices and carriers developed by Semiconductor Devices Plant JSC (ZPP JSC).

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Sobre autores

Sh. Shugaepov

АО «ЗПП»; ФГБОУ ВО «МарГУ»

Autor responsável pela correspondência
Email: shnshugaepov@zpp12.ru

директор по развитию; научный сотрудник

Rússia

E. Ermolaev

АО «ЗПП»; ФГБОУ ВО «МарГУ»

Email: ermolaev_ev@zpp12.ru

заместитель главного конструктора по новым разработкам; научный сотрудник

Rússia

V. Egoshin

АО «ЗПП»; ФГБОУ ВО «МарГУ»

Email: vaegoshin@zpp12.ru

заместитель главного конструктора по материалам; научный сотрудник

Rússia

E. Magidov

АО «ЗПП»

Email: ogp@zpp12.ru

инженер-конструктор

Rússia

Arquivos suplementares

Arquivos suplementares
Ação
1. JATS XML
2. Fig. 1. ETT board

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3. Fig. 2. ACs installed on the ETT board

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4. Fig. 3. Dimensional drawings of contacting devices: a - UK14/1.25-2S; b - UK16/1.25-2S; c - UK24/1.25-2S; d - UK16/1-4S; e - UK14/1.25-2SM

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5. Fig. 4. Manufactured contacting devices and carrier satellites with installed ceramic-metal housing: a - UK14/1,25-2C; b - UK16/1,25-2C; c - UK24/1,25-2C; d - UK16/1-4C

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