Modern methods of removing contaminants from substrates in microelectronics

Дәйексөз келтіру

Толық мәтін

Ашық рұқсат
Рұқсат жабық

Рұқсат берілді
Рұқсат жабық

Рұқсат ақылы немесе тек жазылушылар үшін

The article discusses methods of liquid and dry cleaning of semiconductor substrates, features of the technological process and the equipment used.

chemical cleaning, dry cleaning methods, substrate, annealing, gas etching, plasma cleaning, plasma-chemical etching

Компания «Глобал Микроэлектроника»

Хат алмасуға жауапты Автор.
Email: VL@global-micro.ru

руководитель направления

Ресей

Ефимов И.Е., Козырь И.Я., Горбунов Ю.И. Микроэлектроника. Физические и технологические основы. Надежность. М.: Высшая школа, 1986.
Шмаков М., Паршин В., Смирнов А. Школа производства ГПИС. Очистка поверхности пластин и подложек // Технологии в электронной промышленности, 2008. № 5.
Burkman D. Optimizing the cleaning procedure for silicon wafers prior to high temperature operations // Semiconductor International. 1981. V. 14. No. 14. Jul.
Wood L., Fairfield C., Wang K. Plasma cleaning of chip scale packages for improvement of wire bond strength // Electronic Materials and Packaging, 2000. (EMAP 2000). International Symposium on. IEEE, 2000.
Корочкин И., Хриченко В. Три кита плазменной очистки. Глобал Микроэлектроника, Москва, 2019.
Yield engineering services / YES G500 User Manual.