电邮这篇文章 Modern methods of removing contaminants from substrates in microelectronics
- 作者: Lelyaev V.1
-
隶属关系:
- Компания «Глобал Микроэлектроника»
- 期: 编号 1 (2025)
- 页面: 64-68
- 栏目: Manufacturing technologies
- URL: https://journals.eco-vector.com/1992-4178/article/view/683091
- DOI: https://doi.org/10.22184/1992-4178.2025.242.1.64.68
- ID: 683091
如何引用文章
开放存取
##reader.subscriptionAccessGranted##
详细
The article discusses methods of liquid and dry cleaning of semiconductor substrates, features of the technological process and the equipment used.
全文:
作者简介
V. Lelyaev
Компания «Глобал Микроэлектроника»
编辑信件的主要联系方式.
Email: VL@global-micro.ru
руководитель направления
俄罗斯联邦参考
- Ефимов И.Е., Козырь И.Я., Горбунов Ю.И. Микроэлектроника. Физические и технологические основы. Надежность. М.: Высшая школа, 1986.
- Шмаков М., Паршин В., Смирнов А. Школа производства ГПИС. Очистка поверхности пластин и подложек // Технологии в электронной промышленности, 2008. № 5.
- Burkman D. Optimizing the cleaning procedure for silicon wafers prior to high temperature operations // Semiconductor International. 1981. V. 14. No. 14. Jul.
- Wood L., Fairfield C., Wang K. Plasma cleaning of chip scale packages for improvement of wire bond strength // Electronic Materials and Packaging, 2000. (EMAP 2000). International Symposium on. IEEE, 2000.
- Корочкин И., Хриченко В. Три кита плазменной очистки. Глобал Микроэлектроника, Москва, 2019.
- Yield engineering services / YES G500 User Manual.
补充文件
附件文件
动作
1.
JATS XML
2.
Fig. 1. Methods of removing contaminants
下载 (100KB)
3.
Fig. 2. Physical principle of ion (plasma) cleaning
下载 (122KB)
4.
Fig. 3. Design of a cylindrical reactor
下载 (154KB)
5.
Fig. 4. Construction of a chamber with movable electrode shelves
下载 (92KB)
6.
Fig. 5. Electron-free mode
下载 (79KB)
7.
Fig. 6. SH300 plasma cleaning unit from the Korean manufacturer H&J
下载 (685KB)
