Modern methods of removing contaminants from substrates in microelectronics

Citar

Texto integral

Acesso aberto
Acesso é fechado

Acesso está concedido
Acesso é fechado

Acesso é pago ou somente para assinantes

The article discusses methods of liquid and dry cleaning of semiconductor substrates, features of the technological process and the equipment used.

chemical cleaning, dry cleaning methods, substrate, annealing, gas etching, plasma cleaning, plasma-chemical etching

Компания «Глобал Микроэлектроника»

Autor responsável pela correspondência
Email: VL@global-micro.ru

руководитель направления

Rússia

Ефимов И.Е., Козырь И.Я., Горбунов Ю.И. Микроэлектроника. Физические и технологические основы. Надежность. М.: Высшая школа, 1986.
Шмаков М., Паршин В., Смирнов А. Школа производства ГПИС. Очистка поверхности пластин и подложек // Технологии в электронной промышленности, 2008. № 5.
Burkman D. Optimizing the cleaning procedure for silicon wafers prior to high temperature operations // Semiconductor International. 1981. V. 14. No. 14. Jul.
Wood L., Fairfield C., Wang K. Plasma cleaning of chip scale packages for improvement of wire bond strength // Electronic Materials and Packaging, 2000. (EMAP 2000). International Symposium on. IEEE, 2000.
Корочкин И., Хриченко В. Три кита плазменной очистки. Глобал Микроэлектроника, Москва, 2019.
Yield engineering services / YES G500 User Manual.