Hardware and software complex for intelligent diagnostics of faults in electronic assembly units

Cover Page

Cite item

Full Text

Open Access Open Access
Restricted Access Access granted
Restricted Access Subscription or Fee Access

Abstract

The article presents a hardware and software complex for intelligent diagnostics of faults in electronic assembly units using thermal imaging inspection method. The proposed solution includes Python software for data collection and processing. The developed complex will allow for quick and effective detection of manufacturing defects.

Full Text

Restricted Access

About the authors

O. Chuprinova

Санкт-Петербургский государственный университет аэрокосмического приборостроения

Author for correspondence.
Email: chuprinova_o@mail.ru

аспирант

Russian Federation

Ya. Shchenikov

Санкт-Петербургский государственный университет аэрокосмического приборостроения

Email: chuprinova_o@mail.ru

аспирант

Russian Federation

References

  1. Ковито М. А. Обнаружения неисправностей механического оборудования с использованием методов интеллектуального анализа данных // Информатика. Экономика. Управление / Informatics. Economics. Management, 2022. Т. 1, № 2. С. 0121–0133.
  2. Датчик тепловизора AMG8833 8x8 // КомпактТул URL: https://compacttool.ru/datchik-teplovizora-amg8833-8x8 (дата обращения: 11.01.2025).
  3. Uno R3 SMD // Docs URL: Arduino Uno R3 SMD URL: https://docs.arduino.cc/hardware/uno-rev3-smd/ (дата обращения: 11.01.2025).

Supplementary files

Supplementary Files
Action
1. JATS XML
2. Fig. 1. Listing of the program for reading a thermogram using the USB interface (for Linux OS)

Download (1MB)
3. Fig. 2. Data transfer scheme in the hardware and software complex for intelligent diagnostics of electronic assembly units faults

Download (280KB)

Copyright (c) 2025 Chuprinova O., Shchenikov Y.