A set of integrated circuits for electricity meters

Cover Page

Full Text

Open Access Open Access
Restricted Access Access granted
Restricted Access Subscription or Fee Access

Abstract

The article describes the main technical characteristics of a new generation of integrated circuits developed by ICC Milandr JSC for electricity meters: the MDR1206FI microcontroller, the MDR5103FI ADC IC, the MDR3401FI RS-485 transceiver IC, and the MDR2306FI flash memory IC.

Full Text

Restricted Access

About the authors

D. Kolesnikov

АО «ПКК Миландр»

Author for correspondence.
Email: kolesnikov.dv@milandr.ru

директор центра проектирования интегральных микросхем

Russian Federation

P. Pastukhov

АО «ПКК Миландр»

Email: pastuhov.p@milandr.ru

начальник отдела разработки ИС памяти и ПЛИС

Russian Federation

M. Pyattoev

АО «ПКК Миландр»

Email: pyattoev.m@milandr.ru

начальник отдела радиочастотных ИС и преобразователей

Russian Federation

E. Sukhoterin

АО «ПКК Миландр»

Email: sukhoterin.e@milandr.ru

начальник лаборатории разработки аналоговых блоков

Russian Federation

I. Tikhonova

АО «ПКК Миландр»

Email: tihonova.i@milandr.ru

заместитель директора по производству интегральных микросхем

Russian Federation

A. Tuchin

АО «ПКК Миландр»

Email: tuchin.av@milandr.ru

начальник отдела разработки топологии ИС

Russian Federation

S. Shumilin

АО «ПКК Миландр»

Email: shumilin.sergei@milandr.ru

заместитель генерального директора по науке

Russian Federation

Supplementary files

Supplementary Files
Action
1. JATS XML
2. Fig. 1. 32-bit microcontroller MDR1206FI microcircuit

Download (65KB)
3. Fig. 2. Structural diagram of the MDR1206FI microcontroller

Download (294KB)
4. Fig. 3. Comparison of MDR1206 and MDR32F02 microcircuits by performance

Download (116KB)
5. Fig. 4. Structure of the PU with transformer connection

Download (249KB)
6. Fig. 5. Structure of the single-phase PU with shunt connection

Download (293KB)
7. Fig. 6. MDR5103FI microcircuit

Download (75KB)
8. Fig. 7. MDR5103FI. Structural diagram of the ADC chip

Download (218KB)
9. Fig. 8. Overall drawing of the DFN18 10 × 13 × 2.0 (1.27) case

Download (113KB)
10. Fig. 9. MDR3401FI transceiver chip

Download (42KB)
11. Fig. 10. Overall drawing of DFN8 5×6 (1.27) package

Download (82KB)
12. Fig. 11. Structural diagram of the MDR2306FI memory chip

Download (186KB)
13. Fig. 12. Mounting crystals on QFN88 10 × 10 (0.4) lead frame

Download (193KB)
14. Fig. 13. Mounting crystals on DFN8 5 × 6 (1.27) substrate

Download (215KB)
15. Fig. 14. Connecting leads using ultrasonic welding

Download (361KB)
16. Fig. 15. Filling lead frame with compound

Download (138KB)
17. Fig. 16. Laying out chips on pallets after separation

Download (476KB)

Copyright (c) 2025 Kolesnikov D., Pastukhov P., Pyattoev M., Sukhoterin E., Tikhonova I., Tuchin A., Shumilin S.