A set of integrated circuits for electricity meters

Capa

Citar

Texto integral

Acesso aberto Acesso aberto
Acesso é fechado Acesso está concedido
Acesso é fechado Acesso é pago ou somente para assinantes

Resumo

The article describes the main technical characteristics of a new generation of integrated circuits developed by ICC Milandr JSC for electricity meters: the MDR1206FI microcontroller, the MDR5103FI ADC IC, the MDR3401FI RS-485 transceiver IC, and the MDR2306FI flash memory IC.

Texto integral

Acesso é fechado

Sobre autores

D. Kolesnikov

АО «ПКК Миландр»

Autor responsável pela correspondência
Email: kolesnikov.dv@milandr.ru

директор центра проектирования интегральных микросхем

Rússia

P. Pastukhov

АО «ПКК Миландр»

Email: pastuhov.p@milandr.ru

начальник отдела разработки ИС памяти и ПЛИС

Rússia

M. Pyattoev

АО «ПКК Миландр»

Email: pyattoev.m@milandr.ru

начальник отдела радиочастотных ИС и преобразователей

Rússia

E. Sukhoterin

АО «ПКК Миландр»

Email: sukhoterin.e@milandr.ru

начальник лаборатории разработки аналоговых блоков

Rússia

I. Tikhonova

АО «ПКК Миландр»

Email: tihonova.i@milandr.ru

заместитель директора по производству интегральных микросхем

Rússia

A. Tuchin

АО «ПКК Миландр»

Email: tuchin.av@milandr.ru

начальник отдела разработки топологии ИС

Rússia

S. Shumilin

АО «ПКК Миландр»

Email: shumilin.sergei@milandr.ru

заместитель генерального директора по науке

Rússia

Arquivos suplementares

Arquivos suplementares
Ação
1. JATS XML
2. Fig. 1. 32-bit microcontroller MDR1206FI microcircuit

Baixar (65KB)
3. Fig. 2. Structural diagram of the MDR1206FI microcontroller

Baixar (294KB)
4. Fig. 3. Comparison of MDR1206 and MDR32F02 microcircuits by performance

Baixar (116KB)
5. Fig. 4. Structure of the PU with transformer connection

Baixar (249KB)
6. Fig. 5. Structure of the single-phase PU with shunt connection

Baixar (293KB)
7. Fig. 6. MDR5103FI microcircuit

Baixar (75KB)
8. Fig. 7. MDR5103FI. Structural diagram of the ADC chip

Baixar (218KB)
9. Fig. 8. Overall drawing of the DFN18 10 × 13 × 2.0 (1.27) case

Baixar (113KB)
10. Fig. 9. MDR3401FI transceiver chip

Baixar (42KB)
11. Fig. 10. Overall drawing of DFN8 5×6 (1.27) package

Baixar (82KB)
12. Fig. 11. Structural diagram of the MDR2306FI memory chip

Baixar (186KB)
13. Fig. 12. Mounting crystals on QFN88 10 × 10 (0.4) lead frame

Baixar (193KB)
14. Fig. 13. Mounting crystals on DFN8 5 × 6 (1.27) substrate

Baixar (215KB)
15. Fig. 14. Connecting leads using ultrasonic welding

Baixar (361KB)
16. Fig. 15. Filling lead frame with compound

Baixar (138KB)
17. Fig. 16. Laying out chips on pallets after separation

Baixar (476KB)

Declaração de direitos autorais © Kolesnikov D., Pastukhov P., Pyattoev M., Sukhoterin E., Tikhonova I., Tuchin A., Shumilin S., 2025