A set of integrated circuits for electricity meters

Мұқаба

Дәйексөз келтіру

Толық мәтін

Ашық рұқсат Ашық рұқсат
Рұқсат жабық Рұқсат берілді
Рұқсат жабық Рұқсат ақылы немесе тек жазылушылар үшін

Аннотация

The article describes the main technical characteristics of a new generation of integrated circuits developed by ICC Milandr JSC for electricity meters: the MDR1206FI microcontroller, the MDR5103FI ADC IC, the MDR3401FI RS-485 transceiver IC, and the MDR2306FI flash memory IC.

Толық мәтін

Рұқсат жабық

Авторлар туралы

D. Kolesnikov

АО «ПКК Миландр»

Хат алмасуға жауапты Автор.
Email: kolesnikov.dv@milandr.ru

директор центра проектирования интегральных микросхем

Ресей

P. Pastukhov

АО «ПКК Миландр»

Email: pastuhov.p@milandr.ru

начальник отдела разработки ИС памяти и ПЛИС

Ресей

M. Pyattoev

АО «ПКК Миландр»

Email: pyattoev.m@milandr.ru

начальник отдела радиочастотных ИС и преобразователей

Ресей

E. Sukhoterin

АО «ПКК Миландр»

Email: sukhoterin.e@milandr.ru

начальник лаборатории разработки аналоговых блоков

Ресей

I. Tikhonova

АО «ПКК Миландр»

Email: tihonova.i@milandr.ru

заместитель директора по производству интегральных микросхем

Ресей

A. Tuchin

АО «ПКК Миландр»

Email: tuchin.av@milandr.ru

начальник отдела разработки топологии ИС

Ресей

S. Shumilin

АО «ПКК Миландр»

Email: shumilin.sergei@milandr.ru

заместитель генерального директора по науке

Ресей

Қосымша файлдар

Қосымша файлдар
Әрекет
1. JATS XML
2. Fig. 1. 32-bit microcontroller MDR1206FI microcircuit

Жүктеу (65KB)
3. Fig. 2. Structural diagram of the MDR1206FI microcontroller

Жүктеу (294KB)
4. Fig. 3. Comparison of MDR1206 and MDR32F02 microcircuits by performance

Жүктеу (116KB)
5. Fig. 4. Structure of the PU with transformer connection

Жүктеу (249KB)
6. Fig. 5. Structure of the single-phase PU with shunt connection

Жүктеу (293KB)
7. Fig. 6. MDR5103FI microcircuit

Жүктеу (75KB)
8. Fig. 7. MDR5103FI. Structural diagram of the ADC chip

Жүктеу (218KB)
9. Fig. 8. Overall drawing of the DFN18 10 × 13 × 2.0 (1.27) case

Жүктеу (113KB)
10. Fig. 9. MDR3401FI transceiver chip

Жүктеу (42KB)
11. Fig. 10. Overall drawing of DFN8 5×6 (1.27) package

Жүктеу (82KB)
12. Fig. 11. Structural diagram of the MDR2306FI memory chip

Жүктеу (186KB)
13. Fig. 12. Mounting crystals on QFN88 10 × 10 (0.4) lead frame

Жүктеу (193KB)
14. Fig. 13. Mounting crystals on DFN8 5 × 6 (1.27) substrate

Жүктеу (215KB)
15. Fig. 14. Connecting leads using ultrasonic welding

Жүктеу (361KB)
16. Fig. 15. Filling lead frame with compound

Жүктеу (138KB)
17. Fig. 16. Laying out chips on pallets after separation

Жүктеу (476KB)

© Kolesnikov D., Pastukhov P., Pyattoev M., Sukhoterin E., Tikhonova I., Tuchin A., Shumilin S., 2025