A set of integrated circuits for electricity meters

封面

全文:

开放存取 开放存取
受限制的访问 ##reader.subscriptionAccessGranted##
受限制的访问 订阅或者付费存取

详细

The article describes the main technical characteristics of a new generation of integrated circuits developed by ICC Milandr JSC for electricity meters: the MDR1206FI microcontroller, the MDR5103FI ADC IC, the MDR3401FI RS-485 transceiver IC, and the MDR2306FI flash memory IC.

全文:

受限制的访问

作者简介

D. Kolesnikov

АО «ПКК Миландр»

编辑信件的主要联系方式.
Email: kolesnikov.dv@milandr.ru

директор центра проектирования интегральных микросхем

俄罗斯联邦

P. Pastukhov

АО «ПКК Миландр»

Email: pastuhov.p@milandr.ru

начальник отдела разработки ИС памяти и ПЛИС

俄罗斯联邦

M. Pyattoev

АО «ПКК Миландр»

Email: pyattoev.m@milandr.ru

начальник отдела радиочастотных ИС и преобразователей

俄罗斯联邦

E. Sukhoterin

АО «ПКК Миландр»

Email: sukhoterin.e@milandr.ru

начальник лаборатории разработки аналоговых блоков

俄罗斯联邦

I. Tikhonova

АО «ПКК Миландр»

Email: tihonova.i@milandr.ru

заместитель директора по производству интегральных микросхем

俄罗斯联邦

A. Tuchin

АО «ПКК Миландр»

Email: tuchin.av@milandr.ru

начальник отдела разработки топологии ИС

俄罗斯联邦

S. Shumilin

АО «ПКК Миландр»

Email: shumilin.sergei@milandr.ru

заместитель генерального директора по науке

俄罗斯联邦

补充文件

附件文件
动作
1. JATS XML
2. Fig. 1. 32-bit microcontroller MDR1206FI microcircuit

下载 (65KB)
3. Fig. 2. Structural diagram of the MDR1206FI microcontroller

下载 (294KB)
4. Fig. 3. Comparison of MDR1206 and MDR32F02 microcircuits by performance

下载 (116KB)
5. Fig. 4. Structure of the PU with transformer connection

下载 (249KB)
6. Fig. 5. Structure of the single-phase PU with shunt connection

下载 (293KB)
7. Fig. 6. MDR5103FI microcircuit

下载 (75KB)
8. Fig. 7. MDR5103FI. Structural diagram of the ADC chip

下载 (218KB)
9. Fig. 8. Overall drawing of the DFN18 10 × 13 × 2.0 (1.27) case

下载 (113KB)
10. Fig. 9. MDR3401FI transceiver chip

下载 (42KB)
11. Fig. 10. Overall drawing of DFN8 5×6 (1.27) package

下载 (82KB)
12. Fig. 11. Structural diagram of the MDR2306FI memory chip

下载 (186KB)
13. Fig. 12. Mounting crystals on QFN88 10 × 10 (0.4) lead frame

下载 (193KB)
14. Fig. 13. Mounting crystals on DFN8 5 × 6 (1.27) substrate

下载 (215KB)
15. Fig. 14. Connecting leads using ultrasonic welding

下载 (361KB)
16. Fig. 15. Filling lead frame with compound

下载 (138KB)
17. Fig. 16. Laying out chips on pallets after separation

下载 (476KB)

版权所有 © Kolesnikov D., Pastukhov P., Pyattoev M., Sukhoterin E., Tikhonova I., Tuchin A., Shumilin S., 2025