Methodology for conducting incoming inspection of ICs in metal-ceramic packages

Мұқаба

Дәйексөз келтіру

Толық мәтін

Ашық рұқсат Ашық рұқсат
Рұқсат жабық Рұқсат берілді
Рұқсат жабық Рұқсат ақылы немесе тек жазылушылар үшін

Аннотация

The article examines the resources and competencies required to conduct incoming inspection of ICs in metal-ceramic packages, as well as the difficulties that arise when inspecting foreign-made packages associated with the need to focus on foreign standards.

Негізгі сөздер

Толық мәтін

Рұқсат жабық

Авторлар туралы

A. Alontsev

АО «ТЕСТПРИБОР»

Хат алмасуға жауапты Автор.
Email: kys@electronics.ru

главный конструктор

Ресей

Қосымша файлдар

Қосымша файлдар
Әрекет
1. JATS XML
2. Fig. 1. Microcircuit in DLGA package

Жүктеу (7KB)
3. Fig. 2. Microcircuits in CLGA/CBGA package

Жүктеу (10KB)
4. Fig. 3. Chips in CQFP package

Жүктеу (6KB)
5. Fig. 4. Microcircuit in CLCC/CQFN package

Жүктеу (7KB)

© Alontsev A., 2024