Мақаланы E-mail арқылы жіберу Up-to-date methods of quality control during electronic component mounting
- Авторлар: Kremlev K.1
-
Мекемелер:
- ГК «Диполь»
- Шығарылым: № 8 (2024)
- Беттер: 74-78
- Бөлім: Reliability and validation
- URL: https://journals.eco-vector.com/1992-4178/article/view/637268
- DOI: https://doi.org/10.22184/1992-4178.2024.239.8.74.78
- ID: 637268
Дәйексөз келтіру
Ашық рұқсат
Рұқсат берілді
Аннотация
The article reviews the various modern methods of testing used in the production of electronic products. It is noted that properly organized testing increases the economic efficiency of production and significantly reduces risks during electronic device manufacturing.
Негізгі сөздер
Толық мәтін
Авторлар туралы
K. Kremlev
ГК «Диполь»
Хат алмасуға жауапты Автор.
Email: kremlev@dipaul.ru
Руководитель направления «Технологическое оборудование»
РесейҚосымша файлдар
Қосымша файлдар
Әрекет
1.
JATS XML
2.
Fig. 1. Microcircuit defect detected by X-ray machine during incoming inspection
Жүктеу (22KB)
3.
Fig. 2. Example of a product defect due to a violation of production technology
Жүктеу (51KB)
4.
Fig. 3. Digital microscope for visual inspection Inspex HD 720p/HD 1080p manufactured by ASH Technologies
Жүктеу (17KB)
5.
Fig. 4. Zenith UHS Automatic Optical Inspection System
Жүктеу (11KB)
6.
Fig. 5. Industrial X-ray inspection system SRK-1000 manufactured by Dipol
Жүктеу (26KB)
