Trends in packaging and assembly of discrete power components based on MOSFETs
- Авторлар: Ivanov V.1, Sukhanov D.1
-
Мекемелер:
- ООО «Остек-ЭК»
- Шығарылым: № 10 (2024)
- Беттер: 154-162
- Бөлім: Design solutions
- URL: https://journals.eco-vector.com/1992-4178/article/view/653403
- DOI: https://doi.org/10.22184/1992-4178.2024.241.10.154.162
- ID: 653403
Дәйексөз келтіру
Аннотация
The article considers various types of power semiconductor devices. Information is provided on different types of packages for power components based on MOSFETs offered by a number of manufacturers.
Негізгі сөздер
Толық мәтін

Авторлар туралы
V. Ivanov
ООО «Остек-ЭК»
Хат алмасуға жауапты Автор.
Email: ivanov.v@ostec-group.ru
начальник группы
РесейD. Sukhanov
ООО «Остек-ЭК»
Email: sukhanov.d@ostec-group.ru
заместитель технического директора
РесейҚосымша файлдар
Қосымша файлдар
Әрекет
1.
JATS XML
Жүктеу (239KB)
Жүктеу (18KB)
Жүктеу (40KB)
Жүктеу (55KB)
Жүктеу (149KB)
Жүктеу (54KB)
Жүктеу (46KB)
9.
8. The first version of the WPAK-D1 housing (a) and the second WPAK-D2 with reduced inductance (b)
Жүктеу (125KB)
Жүктеу (46KB)
Жүктеу (95KB)
Жүктеу (105KB)
Жүктеу (60KB)
Жүктеу (42KB)
Жүктеу (102KB)
Жүктеу (140KB)
Жүктеу (104KB)
Жүктеу (78KB)
19.
Fig. 18. Assembly schemes based on the technologies of IR, Vishay (a) and Fairchild (b) companies
Жүктеу (65KB)
