Trends in packaging and assembly of discrete power components based on MOSFETs

Мұқаба

Дәйексөз келтіру

Толық мәтін

Ашық рұқсат Ашық рұқсат
Рұқсат жабық Рұқсат берілді
Рұқсат жабық Рұқсат ақылы немесе тек жазылушылар үшін

Аннотация

The article considers various types of power semiconductor devices. Information is provided on different types of packages for power components based on MOSFETs offered by a number of manufacturers.

Негізгі сөздер

Толық мәтін

Рұқсат жабық

Авторлар туралы

V. Ivanov

ООО «Остек-ЭК»

Хат алмасуға жауапты Автор.
Email: ivanov.v@ostec-group.ru

начальник группы

Ресей

D. Sukhanov

ООО «Остек-ЭК»

Email: sukhanov.d@ostec-group.ru

заместитель технического директора

Ресей

Қосымша файлдар

Қосымша файлдар
Әрекет
1. JATS XML
2. Fig. 1. Types of power elements (a) and MOSFET structure (b)

Жүктеу (239KB)
3. Fig. 2. plug-in enclosures: a-DIP; B – to; C-PGA

Жүктеу (18KB)
4. Fig. 3. surface mounting enclosures: a-D-PAK; B-SOT; C-SOP; d-QFP; e-PLCC

Жүктеу (40KB)
5. Fig. 4. The main case design for: a-TO-247; b-TO-220; v-TO-220F; g-D-PAK; d-D2PAK

Жүктеу (55KB)
6. 5. Dimensions (in mm) of the TO 252/DPAK (a) and TO-263/D2PAK (b) enclosures

Жүктеу (149KB)
7. 6. Types of SOT enclosures: a – SOT23; b – SOT323; c – SOT89; d – SOT23-6; e – SOT363/SOT26

Жүктеу (54KB)
8. Fig. 7. SOP enclosures for MOSFETs: a – TSOP6; b – TTSOP-8

Жүктеу (46KB)
9. 8. The first version of the WPAK-D1 housing (a) and the second WPAK-D2 with reduced inductance (b)

Жүктеу (125KB)
10. Fig. 9. LFPAK (a) and LFPAK-i (b) buildings of Renesas company

Жүктеу (46KB)
11. Figure 10. Intel's DrMOS (a) versus the standard build option (b)

Жүктеу (95KB)
12. Pain. 11. Vishay PowerPak 1212-8 (a) and PowerPak SO-8 (b) enclosures

Жүктеу (105KB)
13. Pain. 12. Polar-PAK Corporation Vishay Company

Жүктеу (60KB)
14. Pain. 13. Onsemi's DFN5 (SO-8FL) (a) and WDFN8 (b) buildings

Жүктеу (42KB)
15. Fig. 14. LFPAK (a) and QFPAK (b) NXP enclosures (dimensions in mm)

Жүктеу (102KB)
16. Fig. 15. Fairchild Semiconductor Power56 housing (dimensions in mm)

Жүктеу (140KB)
17. Fig. 16. The design of the International Rectifier DirectFET enclosure

Жүктеу (104KB)
18. Fig. 17. Wire welding of interconnects in TO, D-PAK, SET (a) and SOP (b) type housings

Жүктеу (78KB)
19. Fig. 18. Assembly schemes based on the technologies of IR, Vishay (a) and Fairchild (b) companies

Жүктеу (65KB)

© Ivanov V., Sukhanov D., 2024