Мақаланы E-mail арқылы жіберу Trends in packaging and assembly of discrete power components based on MOSFETs
- Авторлар: Ivanov V.1, Sukhanov D.1
-
Мекемелер:
- ООО «Остек-ЭК»
- Шығарылым: № 10 (2024)
- Беттер: 154-162
- Бөлім: Design solutions
- URL: https://journals.eco-vector.com/1992-4178/article/view/653403
- DOI: https://doi.org/10.22184/1992-4178.2024.241.10.154.162
- ID: 653403
Дәйексөз келтіру
Ашық рұқсат
Рұқсат берілді
Аннотация
The article considers various types of power semiconductor devices. Information is provided on different types of packages for power components based on MOSFETs offered by a number of manufacturers.
Негізгі сөздер
Толық мәтін
Авторлар туралы
V. Ivanov
ООО «Остек-ЭК»
Хат алмасуға жауапты Автор.
Email: ivanov.v@ostec-group.ru
начальник группы
РесейD. Sukhanov
ООО «Остек-ЭК»
Email: sukhanov.d@ostec-group.ru
заместитель технического директора
РесейҚосымша файлдар
Қосымша файлдар
Әрекет
1.
JATS XML
2.
Fig. 1. Types of power elements (a) and MOSFET structure (b)
Жүктеу (239KB)
3.
Fig. 2. plug-in enclosures: a-DIP; B – to; C-PGA
Жүктеу (18KB)
4.
Fig. 3. surface mounting enclosures: a-D-PAK; B-SOT; C-SOP; d-QFP; e-PLCC
Жүктеу (40KB)
5.
Fig. 4. The main case design for: a-TO-247; b-TO-220; v-TO-220F; g-D-PAK; d-D2PAK
Жүктеу (55KB)
6.
5. Dimensions (in mm) of the TO 252/DPAK (a) and TO-263/D2PAK (b) enclosures
Жүктеу (149KB)
7.
6. Types of SOT enclosures: a – SOT23; b – SOT323; c – SOT89; d – SOT23-6; e – SOT363/SOT26
Жүктеу (54KB)
8.
Fig. 7. SOP enclosures for MOSFETs: a – TSOP6; b – TTSOP-8
Жүктеу (46KB)
9.
8. The first version of the WPAK-D1 housing (a) and the second WPAK-D2 with reduced inductance (b)
Жүктеу (125KB)
10.
Fig. 9. LFPAK (a) and LFPAK-i (b) buildings of Renesas company
Жүктеу (46KB)
11.
Figure 10. Intel's DrMOS (a) versus the standard build option (b)
Жүктеу (95KB)
12.
Pain. 11. Vishay PowerPak 1212-8 (a) and PowerPak SO-8 (b) enclosures
Жүктеу (105KB)
13.
Pain. 12. Polar-PAK Corporation Vishay Company
Жүктеу (60KB)
14.
Pain. 13. Onsemi's DFN5 (SO-8FL) (a) and WDFN8 (b) buildings
Жүктеу (42KB)
15.
Fig. 14. LFPAK (a) and QFPAK (b) NXP enclosures (dimensions in mm)
Жүктеу (102KB)
16.
Fig. 15. Fairchild Semiconductor Power56 housing (dimensions in mm)
Жүктеу (140KB)
17.
Fig. 16. The design of the International Rectifier DirectFET enclosure
Жүктеу (104KB)
18.
Fig. 17. Wire welding of interconnects in TO, D-PAK, SET (a) and SOP (b) type housings
Жүктеу (78KB)
19.
Fig. 18. Assembly schemes based on the technologies of IR, Vishay (a) and Fairchild (b) companies
Жүктеу (65KB)
