Современные методы удаления загрязнений с подложек в микроэлектронике
- Авторы: Леляев В.1
-
Учреждения:
- Компания «Глобал Микроэлектроника»
- Выпуск: № 1 (2025)
- Страницы: 64-68
- Раздел: Производственные технологии
- URL: https://journals.eco-vector.com/1992-4178/article/view/683091
- DOI: https://doi.org/10.22184/1992-4178.2025.242.1.64.68
- ID: 683091
Цитировать
Полный текст



Аннотация
В статье обсуждаются методы жидкостной и сухой очистки полупроводниковых подложек, особенности технологического процесса и применяемого оборудования.
Полный текст

Об авторах
В. Леляев
Компания «Глобал Микроэлектроника»
Автор, ответственный за переписку.
Email: VL@global-micro.ru
руководитель направления
РоссияСписок литературы
- Ефимов И.Е., Козырь И.Я., Горбунов Ю.И. Микроэлектроника. Физические и технологические основы. Надежность. М.: Высшая школа, 1986.
- Шмаков М., Паршин В., Смирнов А. Школа производства ГПИС. Очистка поверхности пластин и подложек // Технологии в электронной промышленности, 2008. № 5.
- Burkman D. Optimizing the cleaning procedure for silicon wafers prior to high temperature operations // Semiconductor International. 1981. V. 14. No. 14. Jul.
- Wood L., Fairfield C., Wang K. Plasma cleaning of chip scale packages for improvement of wire bond strength // Electronic Materials and Packaging, 2000. (EMAP 2000). International Symposium on. IEEE, 2000.
- Корочкин И., Хриченко В. Три кита плазменной очистки. Глобал Микроэлектроника, Москва, 2019.
- Yield engineering services / YES G500 User Manual.
Дополнительные файлы
