Современные методы удаления загрязнений с подложек в микроэлектронике

Обложка

Цитировать

Полный текст

Открытый доступ Открытый доступ
Доступ закрыт Доступ предоставлен
Доступ закрыт Доступ платный или только для подписчиков

Аннотация

В статье обсуждаются методы жидкостной и сухой очистки полупроводниковых подложек, особенности технологического процесса и применяемого оборудования.

Полный текст

Доступ закрыт

Об авторах

В. Леляев

Компания «Глобал Микроэлектроника»

Автор, ответственный за переписку.
Email: VL@global-micro.ru

руководитель направления

Россия

Список литературы

  1. Ефимов И.Е., Козырь И.Я., Горбунов Ю.И. Микроэлектроника. Физические и технологические основы. Надежность. М.: Высшая школа, 1986.
  2. Шмаков М., Паршин В., Смирнов А. Школа производства ГПИС. Очистка поверхности пластин и подложек // Технологии в электронной промышленности, 2008. № 5.
  3. Burkman D. Optimizing the cleaning procedure for silicon wafers prior to high temperature operations // Semiconductor International. 1981. V. 14. No. 14. Jul.
  4. Wood L., Fairfield C., Wang K. Plasma cleaning of chip scale packages for improvement of wire bond strength // Electronic Materials and Packaging, 2000. (EMAP 2000). International Symposium on. IEEE, 2000.
  5. Корочкин И., Хриченко В. Три кита плазменной очистки. Глобал Микроэлектроника, Москва, 2019.
  6. Yield engineering services / YES G500 User Manual.

Дополнительные файлы

Доп. файлы
Действие
1. JATS XML
2. Рис. 1. Методы удаления загрязнений

Скачать (100KB)
3. Рис. 2. Физический принцип ионной (плазменной) очистки

Скачать (122KB)
4. Рис. 3. Конструкция цилиндрического типа реактора

Скачать (154KB)
5. Рис. 4. Конструкция камеры с перемещаемыми полками-электродами

Скачать (92KB)
6. Рис. 5. Безэлектронный режим

Скачать (79KB)
7. Рис. 6. Установка плазменной очистки SH300 от корейского производителя H&J

Скачать (685KB)

© Леляев В., 2025