№ 8 (2025)

Рассказывает коммерческий директор направления контрольно-измерительных решений Группы компаний «Диполь» Н. А. Болдырев.

Современный автомобиль немыслим без электроники. Она не только управляет работой его основных агрегатов, но и обеспечивает информирование водителя, комфорт пассажиров и делает транспортное средство более безопасным. На дорогах появляется всё больше электромобилей, где широко применяются электронные устройства большой мощности. Всё идет к тому, что рано или поздно мы пересядем на беспилотные транспортные средства, в которых роль электронного оборудования невозможно переоценить.

Всё это накладывает высокие требования на качество и надежность современной и перспективной автоэлектроники, а следовательно, и на оборудование, с помощью которого проводятся ее контроль и испытания. Такое оборудование предлагает Группа компаний «Диполь», в которой эта область выделена в отдельное направление.

О данных решениях, особенностях контроля и испытаний в автомобилестроении, а также в целом о перспективах развития транспортных средств и электроники для них мы поговорили с коммерческим директором направления контрольно-измерительных решений Группы компаний «Диполь» Никитой Алексеевичем Болдыревым.

Председатель Правительства Российской Федерации Михаил Мишустин выступил на пленарном заседании «Государственная политика в микроэлектронике: вызовы, решения, перспективы» и ознакомился с выставкой Российского форума «Микроэлектроника 2025». В деловой программе форума также принял участие министр промышленности и торговли Российской Федерации Антон Алиханов.

With the adoption of ever smaller design rules, the increasing use of 3D designs and heterogenous (with diverse design rules and functionality) multi-chip/multi-chiplet modules, the need for new verification methods arises.

The Pulse Analysis feature in the AKIP- spectrum analyzer provides powerful tools for analyzing pulsed signals, allowing engineers to effectively evaluate the dynamic behavior of signals in modern systems.

A device has been developed that allows for dynamic determination of the main functional characteristics of the self-propagating high-temperature synthesis occurring in multilayer thin-film structures. The article presents a block diagram and describes the device’s design.

The article summarizes T°Lab’s experience in creating measurement and calibration rigs for electronic components across a wide temperature range. The proposed solutions simplify operations, improve reliability, and significantly reduce the cost of test equipment.

The article discusses a model for assessing the number of faults in printed circuit assemblies, based on the analysis of factors influencing the occurrence of defects, such as technological errors, materials, operating conditions and assembly methods.

The article examines the design features and electrical parameters of miniature connector contacts with a pitch smaller than 1.3 mm. It demonstrates that a promising design is the twist pin contact with seven contact points, providing low contact resistance and high wear resistance.

Based on a large number of foreign and domestic publications, the article examines the physical processes that cause passive intermodulation in radio frequency connectors and cables used in wireless communication systems. Methods for reducing passive intermodulation are presented.

The article examines the design features of open cavity plastic packages (OCPP) and the materials used in their manufacture, particularly liquid crystal polymers. The advantages of OCPP, such as improved high-frequency performance and increased thermal resistance, are analyzed.

The article analyzes the main challenges of applying nickel-gold electroplating to the bases of metal-ceramic packages, the most common causes of poor coating adhesion to the substrate, and possible solutions.

The article considers projects implemented by A-CONTRACT engineers over the company’s more than  years of operation in the Russian contract manufacturing market, as well as innovative solutions to non-standard tasks arising in the production of high-tech electronic components and modules.