Тенденции в производстве микросхем в пластиковых корпусах

Обложка

Цитировать

Полный текст

Открытый доступ Открытый доступ
Доступ закрыт Доступ предоставлен
Доступ закрыт Доступ платный или только для подписчиков

Аннотация

Рассмотрены эволюция отечественного понятия корпуса микросхемы и предъявляемые к нему новые требования. Предложена классификация корпуса микросхемы по степени герметичности. Из анализа мирового опыта производства и применения микросхем следует, что будущее электронной промышленности за микросхемами в полимерных корпусах.

Полный текст

Доступ закрыт

Об авторах

Н. Плис

АО «Ангстрем»

Автор, ответственный за переписку.
Email: plis@angstrem.ru

к. т.н., первый заместитель генерального директора

Россия

В. Рудаков

АО «Ангстрем»

Email: valeryrudakov@rambler.ru

д.ф-м.н., ведущий специалист

Россия

Список литературы

  1. Kwak H., Hubing T. An overview of advanced electronic packaging technology. Technical report: CVEL-07-001, 2007.
  2. Kim J. T., Ham K. S., Park S. I. Plastic Air Cavity Encapsulation Process. – GaAs MANTECH, 1997.PP. 149–152.
  3. Prototype Assembly with Open Cavity Packages. – MAJELAC Technologies, 2017.
  4. Боднарь Д. Пластмассовые корпуса с открытой полостью для интегральной и СВЧ-электроники // Компоненты и технологии. 2016. № 11.С. 137–144.
  5. Громов В. Металлокомпозитные корпуса с полостью. Альтернатива металлокерамическим корпусам микросхем и полупроводниковых приборов // ЭЛЕКТРОНИКА: Наука, Технология, Бизнес. 2014. № 2. С. 106–112.
  6. Волков В. И. Сборка и герметизация микроэлектронных устройств. М.: Радио и связь, 1982, 144 с.
  7. Gilleo K., Jones D., Brown R., Pham-Van-Diep G. The Time is Right for Injection-Molded Packages. SMTA-International, Sept. 27, 2004, Chicago, IL, PP. 1–10.
  8. Zetterer Th., Herzberg J., Baehr J., Waxman K. When Failure is not an Option – Packaging Materials and Technologies for the Reliable Protection of Medical Electronics. – IMAPSource Proceedings 2018 (1): 512–16. https://doi.org/10.4071/2380-4505-2018.1.000512
  9. Green T. J. Hermetic vs. “Near Hermetic” Packaging – a Technical Review. 2018.PP. 1–5, https://www.tjgreenllc.com.
  10. Гиллео К. Будущее за пластиками // Печатный монтаж. 2006. № .6.С. 14–16.
  11. Bereznycky P. Ceramic to Plastic Packaging. – Empfasis, 2010.PP. 1–8.
  12. Ceramic to Plastic Packaging. – ACI Technologies, Inc. Techtips. 2017.
  13. Lopez-Buedo S., Boemo E. Electronic Packaging Technologies. – Universidad Autonoma de Madrid. – http://www.doe.carleton.ca/~tjs/10-Packaging.pdf
  14. Federico Z. Future Trends in Microelectronics Device Packaging. 2015. 22 p.
  15. Keller G. A Review of Semiconductor Packaging. 2015.
  16. Huemoeller R., Arcedera A., Alapati R. Five Industry-Leading Packaging Technologies. – Meptec Report. Winter 2016. PP. 20–23. – https://c44f5d406df450f4a66b-1b94a87d576253d9446df0a9ca62e142.ssl.cf2.rackcdn.com/2018/01/11_16-Big_Five_Industry-Leading_Packaging_Technologies.pdf
  17. Nakamura Y., Katogi S. Technology Trends and Future History of Semiconductor Packaging Substrate Material. – Hitachi Chemical Technical Report. No. 55.PP. 24–29.
  18. Ahmad M. Advanced packaging: five trends to watch in 2017. – Electronic Products Magazine. Website. 01/25/2017.
  19. Шумахер У. Полупроводниковая электроника. Справочник. – Издательство: Infinion Technologies AG, 2004. 590 с.
  20. Pittman L. D., Chance V. O., Renegar P. L. Use of Plastic Encapsulated Microcircuits (PEMs) in Military Equipment. – https://nepp.nasa.gov/docuploads/C9B660A6-27EE-4A0F-A75017DBA3AE94CE/Use%20of%20PEMs%20in%20Military%20Equipment.pdf
  21. Verdi F. RF Packaging Advancements for Navy Applications. – https://smtnet.com/library/files/upload/RF-Packaging.pdf
  22. Biddle S. R. Commercial Plastic Microcircuits – A Total Solution For Military Applications? – https://nepp.nasa.gov/docuploads/6000C904–3093–44CA-96A78169BC195A26/Commercial%20Plastic%20Microcircuits%20A%20Total%20Solution%20For%20Military%20Applications.pdf
  23. Gerke R. D., Shapiro A. A., Agarwal S., Peters D. M., Sandor M. A. Use of Plastic Commercial Off-The-Shelf (COTS) Microcircuits for Space Applications. – Proceedings of InterPack 03: International Electronic Packaging. Maui, Hawaii, USA. July 6–11, 2003. – https://asmedigitalcollection.asme.org/InterPACK/proceedings/InterPACK2003/36908b/801/299172
  24. De Heus R. Self Qualification Results. NiPdAu pre-plated leadframes, Green Molding Compound and Green Die-Attach for TSSOP8/10/38 packages assembled at Subcontractor Amcor Technologies Philippines. 2005. Philips Internal Report No.: RNR-83–05/RdH/RdH-2028.

Дополнительные файлы

Доп. файлы
Действие
1. JATS XML
Скачать
2. Рис. 1. Основные функции корпуса микросхемы [1]

Скачать (124KB)
Метаданные
3. Рис. 2. Тенденции в технологии монтажа микросхем [13]

Скачать (211KB)
Метаданные
4. Рис. 3. Эволюция формы выводов [14]. Апостроф перед числом означает, что оно воспринимается как текстовый символ; авторы [14] с помощью этих символов показывают масштаб в уменьшении толщины корпуса микросхемы. Скобки у BGA означают возможность в будущем уменьшить толщину также корпуса BGA до указанного символического размера

Скачать (152KB)
Метаданные
5. Рис. 4. Основные тенденции продаж пластиковых корпусов [15]

Скачать (309KB)
Метаданные

© Плис Н., Рудаков В., 2023

Данный сайт использует cookie-файлы

Продолжая использовать наш сайт, вы даете согласие на обработку файлов cookie, которые обеспечивают правильную работу сайта.

О куки-файлах